油柑评说元器件行情风险规避是企业的首要选择
说起电容和电阻,我们日常生活中接触的所有电子科技类产品不能离开这两样基础的元器件,多年以来,电容和电阻价格都相对来说比较稳定,但从去年下半年开始,电阻、电容的价格突然大面积上涨,一些型号的产品价格甚至翻了几十倍,这是什么原因?
比起涨价,更让企业担心的,是如今市场上很严重的缺货。因电阻电容等被动元器件所占的成本不算太高,但用量极大、且必不可少。
缺货的大环境下,电子行业的运行秩序也受到了影响,一些企业好不容易签上的订单基本上没有效力。就算合约限定了交货期,中间商一样可能拿不出货。就算能拿到货,交易价格也要按照拿货时的行情,而不是按订单上的合约价格。涨价面前,小型厂商的话语权基本丧失。
缺货又进一步加剧了价格的上涨,为了留住大客户,一些电阻电容的生产厂商和中间商都会优先供货给大型下游企业,在电子制造大省的广东,有很多规模以下的电器、电子科技类产品加工厂,正因为缺料被迫停工。
MLCC,也就是多层片式陶瓷电容器,是电子科技类产品中最常见的电容器件,也是本次缺货最严重的产品之一。目前,全球最大的电容器生产厂商大多分布在在日本、韩国及***地区,业内认为,本次缺货的导火索,就是几家日本巨头减产了一些利润率薄的大尺寸产品。
近年来,受电动汽车、工控等行业发展带动,MLCC产品需求量迅速增加。一些日系厂商暂时放弃了消费电子领域的部分市场,而***和大陆的几家企业供应能力有限,供需失衡成为涨价的核心动力。
我国是MLCC最大的消费市场,每年的需求量占全球总量的七成左右,2017年的进口金额达56.2亿美元,需求巨大。(出)然而能够量产MLCC的本土企业只有宇阳科技、风华高科及潮州三环集团三家稍具规模,所占总产量也不足8%。经过流延、烧结等近20道工序生产出的MLCC产品,只有小米粒大小,是一个内有电极的陶瓷块,由几百层陶瓷和几百层金属叠压起来。精细度要求高、前期设备投入大,一系列的问题造成MLCC生产成为了一个高门槛的行业。近年来,大规模的公司之间的过度竞争又将产品毛利率不断拉低,企业连续出局,最终促使整个行业参与者越来越少。
可以看到,供需失衡是导致本轮电阻电容产品涨价的核心原因,一些从事代理分销多年的中间商透露,囤货最严重的是一些仍在生产大尺寸电容的厂家。
压货的同时,部分厂家还对产品做了竞价销售,为了拿到货,中间商加价抢货。更为严重的是,还有一些非业内资本加入炒货大军。
与此同时,由于担心断料影响生产,一些资金还比较宽裕的下游企业都尽可能地多做备货,以前最多储备5天生产的用料,如今储备了60天的量,企业仍觉得心里没底。
而另一方面,业内人士也坦承,受制于产能,这种供需失衡的状况短期内很难缓解。
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是电子电路中必不可少的部分,它们为电路提供所需的电力。在Multisim中,常用的电源
类型繁多,不同的产品有差异化的规格、计量单位、生产的全部过程、质检标准复杂多样,而这些形式各异的电子元件的经营管理存在各式各样的经营
生产运营数智化已成为提升竞争力和实现创新的关键。对于半导体、电路板等电子
不如2022年,但具体是差了多少,用数据才能看得清楚。本篇报告运用芯查查指数分析半导体市场整体
选用能够保证产品的稳定性很高和可靠性,同时也能够更好的降低成本和提高生产效率。
有不同的应用场景,同时在经营销售的策略、品质、包装、外观、材质等方面也存在诸多差异。在当今这个
布线布局在PCB设计过程中起着至关重要的作用。它直接影响着电路的性能、可靠性和信号稳定性。一个合理的
** 其实存在于测试各阶段,例如:测试人员对需求理解有误、测试后期需求改动。
的误差百分比在电子行业中扮演着重要的角色。无论是在电子科技类产品的设计、制造还是维修过程中,我们都需要考虑
触电引发的人生安全事故,一直是都是该行业尤为关注的重点问题。一直以来,依然电缆让LED光法从而
引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术方面的要求”一节里,详细的介绍了搭接焊接的前提,
级的实际生产中会特别要求,包括功能与成本之间的均衡考虑,极端条件的稳定性都需要仔细考虑其中
在硬件开发中,有了基本的思路框架,就要想办法去实现这些功能了,具体怎么实现,需要
都是需要有讲究的。 不然在实际小批量量产的时候就会出现各种各样的问题,比如电源纹波过大,某个信号的干扰
。 说难是因为认识都是理论,实际的硬件设计可不能纸上谈兵 ,其中要考虑的因素那可太多了,电子
准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片工艺流程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如
按照A/B/C分类法能够准确的通过其功能、特性和用途进行分类。这种分类方法是根据国际电工委员会(IEC)制定的标准,用于对电子
也是核心问题之一,既要保证产品的质量,还要把花费控制在预算之内,做到质量和花费两平衡。下面专业SMT加工工厂给大家粗略地介绍SMT贴片加工的一些常用
的外貌,从广。义上来讲基本_上都是片状形式的,包括薄片矩形、正方形、圆柱形、扁平异形等。所以业内常把它们称之为片状
,需要进一步探索长期系统开发的时间表以及原厂何时推出迭代产品。当使用短周期市场产品或已经很成熟的产品设计长生命周期系统时,就有可能会出现供货问题。
生产商会在自己的产品目录中详细列出产品的型号及对应的参数,编制采购文件时,应在型号栏标明详细的型号。严格讲,这些参数应在电路原理设计时随时
前言 随着电子系统高速、高带宽、大功耗、低压大电流的发展,电子系统模块设计面临更大挑战。从
外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可达120 mm以上,因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大,基本上没有一种贴片机能够完全满足所有尺寸的
分会第三届会员大会暨产业技术发展年会于8月30日-9月1日在南通国际会议中心顺利召开。安的电子朱俊先生,以及电子防护
是电子工程中的重要组成部分,它们能被看作是电子系统的基石。在现代电子技术中,有许多种不同的电子
在电子科技类产品中扮演着至关重要的角色,它们的失效会给电子产品的性能、可靠性和安全性带来不良影响。电子
是电子设备中的重要组成部分,它能完成电路功能的基础要求。但是,在使用电子
低温失效原因有哪些? 随着科学技术的进步和应用场景范围的逐步扩大,人类对于电子
是哪些? 集成电路是现代电子技术中不可或缺的一部分,它可以将成千上万个电子
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到影响。电子设备受潮会有哪些影响?下面沐渥小编给大家详细的介绍。1)金属部件氧化:潮湿通过封装和引脚缝隙进入电子
分销商应坚决走正道,向假货说不!
的外观,我们大家可以判断其质量和可靠性,以确保设备的正常运行。以下是一些简单而有效的技巧,可帮助您检测电子
的首选材料。从普通的晶体管到今天高度集成的芯片,硅都起到了无法替代的作用。但为什么在众多元素和化合物中,人们会
的主要材料呢?本文将深入探讨硅背后的秘密和它在半导体领域中的无与伦比的地位。
行业未来发展趋势! 在“加强数字中国建设”和“双碳”等目标国家规划下,“数字化”和“新能源
的粘接、密封、灌封和涂覆,主要起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用,提高使用
温度相关。近来,基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期(开机、关机又开机等)内的气温变化幅度和温度变化率关联起来,而这两个因素均受稳态工作时候的温度的影响。
的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果
考虑振荡器的精度和稳定能力要求。精度是指振荡器输出频率的准确性,稳定性是指振荡器在不同工作条件下频率的变化程度。一般来说,需要更高精度和稳定能力的应用需要
时保证安全间距1安全距离跟钢网扩口有关,钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形,都会存在焊接偏位,导致
时保证安全间距 1 安全距离跟钢网扩口有关,钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形,都会存在焊接偏位,导致
焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间,对距离也有要求。 3 片式
也有停产的一天。不过,停产并不代表终结。停产的产品仍或可用、可以计划,仍可以为
节省资金。应对停产问题是需要规划和准备,只有直面挑战才会使其得到一定的改善。罗彻斯特电
是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分。其本身常由若干零件构成,可以在同种类型的产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子
包括: 1. 变压器:用于改变电压水平和电流的大小。 2. 电感器:用于存储磁能并抵消电流变化的效果。 3. 磁镁铝电解电容器:用于过滤直流电源,并协助电路的运作。 4. 磁性
在电子设备中扮演着很重要的角色,它们能影响整个电路的性能和稳定能力。因此,在进行
是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同种类型的产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子
时保证安全间距 1、安全距离跟钢网扩口有关,钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形,都会存在焊接偏位,导致
和虚拟仪器均需先放置在工作平台上。然后连线,测试。本节介绍Multisim的
是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同种类型的产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子
的总称,常见的有二极管等。通俗点来说,用来制造或组装电子整机用的基本零件可以被称为
用途越来越广,其重要性不言而喻。不管是我们日常用的手机、各种设备、汽车电子上都离不开电子
时保证安全间距1安全距离跟钢网扩口有关,钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形,都会存在焊接偏位,导致
的体积小,能够缩小电子科技类产品的体积,可提升生产效率,节省成本;重量轻,可靠性强
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PCB封装库设计,不然就没有办法进行后面PCB layout的设计。PCB的封装绘制一般会和原理图的设计一块进行,也就是在绘制完
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焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间,对距离也有要求。 3 片式