根据 Prismark报告，2023年全球PCB市场产值为695亿美元，同比下降15%，下滑幅度是2012年以来最为严重的一年；随着去库存进展持续，2024年市场需求预测将得到某些特定的程度的复苏，2024年全球PCB市场产值为730亿美元，同比增长5%；2023-2028年均复合增长率为5.4%，到2028年全球PCB行业产值预计达到904亿美元，全球PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势。

  第一，整体市场低迷：受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、能源市场动荡等因素影响，全球PCB市场自2022年第二季度以来市场景气度持续下滑，供应过剩、库存过剩、需求疲软、价格侵蚀和货币效应的多重冲击导致2023年PCB产品各细分市场均呈现负增长。

  第二，封装基板需求修正：继2022年需求爆发式增长后，封装基板市场需求经历了惊人的逆转，成为2023年PCB细分市场中需求下滑最严重的领域。

  第三，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚地区成为最主要受益者，PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。预计到2025年，全球排名前100位的PCB供应商中，超过四分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。

  根据 Prismark报告，2023年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的PCB产值的增长率分别为-13.2%、-16.5%、-19.3%、-8.3%、-4.8%。

  中国大陆市场：2023年中国大陆PCB市场下滑明显（-13.2%），供应过剩和极端的价格侵蚀对小型PCB供应商影响较大，其中许多供应商在产能利用率下降和亏损加剧的情况下被迫关停。与此同时，大型PCB供应商的外部抗风险能力较强，并获得了通过整合进行扩张的机会。

  日本市场：2023年日本PCB市场下滑16.5%，虽然日本在所有PCB细分市场的跌幅都超过了9%，但下滑最严重的是封装基板市场，封装基板市场占日本PCB产值近50%。

  亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：2023年亚洲PCB市场下滑最为严重（-19.3%），与日本一样，封装基板在该地区尤其是中国台湾省和韩国的PCB产值占比较大，而封装基板市场持续低迷，2023年该区域封装基板产值预计下降了31.1%，因此对该区域市场需求造成较大冲击。

  美洲市场：其需求疲软主要是面向消费的细分市场需求下滑，以及医疗、工业领域库存高企。总体而言，2023年美洲在全球PCB市场中表现最优，原因是其对美国国防工业的大量敞口。随着美国试图补充和更新其国防系统库存，未来几年，美洲PCB市场可能会慢慢的多地由大型军事方面的PCB供应商主导。

  欧洲市场：与美洲一样，欧洲的PCB市场在2023年的表现优于亚洲市场，原因是其在消费和封装基板领域的敞口相对有限，且欧洲PCB制造商在医疗、工业、航空航天等领域受到政府相对保护。然而，与美洲一样，面向消费和其他与国防无关的PCB供应商因无法在成本上与亚洲供应商竞争而面临需求持续下滑的境地。

  根据Prismark报告，2023年PCB产品各细分市场均呈现负增长，其中封装基板市场下滑最为严重（-28.2%）。

  高多层板市场：高多层板（18+层）是 2023年表现最好的PCB细分市场，这主要得益于汽车、AI服务器、高速网络的需求强劲，同时PC市场复苏也推动了部分PCB供应商的增长。AI和高速网络的发展，将推动高多层板市场在2024年预计实现8.5%的增长。

  HDI市场：2023年HDI产值同比下滑 10.4%，但下半年需求超预期，主要是高端智能手机和汽车领域需求拉动。2024年，随着库存改善，和汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信、AI边缘器件等需求扩大，预计2024年增长5.3%。

  封装基板市场：2023年封装基板市场下滑严重，还在于需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重，其整体需求于2023年上半年见底，下半年逐步环比改善，但Q4整体复苏弱于预期。随着 2024年库存和需求改善，以及与 2023年低基数相比，封装基板预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域，增长率为8.6%。

  FPC软板市场：FPC软板全球产值在2023年同比下滑了11.9%，与HDI一样，由于智能手机和汽车需求强劲，FPC在 2023年下半年的需求强于预期，苹果出货稳健，华为在中国高端移动市场重新崛起，提振了部分关键FPC供应商的业绩。然而，尽管库存逐步改善，但价格侵蚀问题依旧存在。2024年，由于汽车需求带动，预测FPC将小幅增长 3.8%，同时，iPhone出货量预期走弱以及花了钱的人中低端智能手机的需求持续下降，可能会对FPC市场带来不利影响。

  公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式实现用户不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力。

  2023年，根据Prismark发布的全球PCB百强企业排行榜，公司在全球PCB企业中排名第28；公司位居第二十二届（2022）中国电子电路行业综合排行榜第13名、内资PCB上市公司第5名。同时，公司是广东省企业500强、广东省制造业100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。

  公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不相同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。

  为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为八大行业组：通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗/EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。

  公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。

  公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。

  公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。

  公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。

  2023年度，在面临行业内外诸多困难和挑战背景下，公司经营管理层通过不懈努力，业绩总体保持平稳运行。2023年，公司实现收入57.72亿元，同比下降1.68%；实现归属于母公司净利润4.09亿元，同比下降35.84%。

  PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下业的周期性波动影响较大。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而PCB行业内，近年来中国大陆PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内PCB市场竞争格局加速演变，公司面临更多挑战。

  报告期内，公司坚持以市场为导向，以客户为中心，重点发展大市场、大行业、大客户、大订单，继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略；深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本，持续通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的综合竞争优势；加强品质管理工作，以持续降低投诉率、报废率为目标，提升客户满意度；重视研发投入，推出更具竞争优势的高新技术产品，驱动高端PCB产品占比的持续提升，尤其在 5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品加大投入，提高产品附加值；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，有序推进大连厂、珠海一厂的产能提升速度，加快珠海二厂、大连二期的建设速度，加快高效产能释放，为实现销售增长奠定基础。

  公司深耕PCB行业二十八载，致力于为客户提供最快、最好、最便宜的产品与服务，持续为客户创造最大价值，深刻洞察客户的需求变化，坚持与客户共同进步、共同发展。公司凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。

  2023年，公司荣获中兴通讯“最佳综合绩效奖”、华勤技术（603296）“最佳交付奖”、海康威视（002415）“优秀供应商奖”、云尖信息“战略合作伙伴”、PCB TECHNOLOGIES“年度优秀供应商奖”、百才邦“最佳合作伙伴”、FLEX“优秀品质奖”、华橙网络“优秀交付奖”等荣誉，持续获得客户的认可。

  2023年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪（002594）、LG麦格纳（LG Magna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。

  为缓解中美贸易摩擦带来的影响，公司近年来持续加大开拓国内大客户、大批量产品的市场，成为中兴5G基站产品的核心供应商。2023年，公司在中国大陆的收入持续提升，内销收入同比增长6.49%，占公司销售收入43.22%，外销收入占比 56.78%，公司内外销结构持续优化，抗风险能力不断增强。

  随着下业的快速发展，高端PCB板的市场需求越来越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势，经过多年的发展和积累，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，已发展成为国内领先的PCB板生产企业，具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域，可实现用户不同类型产品的需求。

  高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。公司持续推动产品结构持续优化升级，驱动高端PCB产品扩容，提高产品附加值。公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至60%以上，公司整体产品实力和市场竞争优势持续提升。

  为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势，公司2023年通过非公开发行股票向特定对象募集了20亿元，用于建设珠海崇达二期项目，该募投项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板，主要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2024年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产、普诺威SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。

  （三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程

  公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同时，公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量的PCB相关的专利技术，形成了自己的特色。截至2023年 12月31日，公司拥有有效专利数量 353项，其中有效发明专利297项、有效授权实用新型专利56项；拥有计算机软件著作权27项。2023年度，公司新增专利申请45项，其中新增发明专利申请39项、新增实用新型专利申请6项。同时，公司也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。

  2023年度，公司荣获国家知识产权示范企业、广东省名优高新技术产品、珠海市智慧安防工程技术研究中心、“无限创新”江门科学技术奖等多项科技荣誉。2023年 11月 23日，广东省高新技术企业协会官网公示了

  《2023年广东省名优高新技术产品名单》，公司的“5G基站AAU模块高频高速PCB”、“便携式医疗电子用刚挠结合三阶HDI电路板”、“5G通信用高频高阶HDI电路板”、“服务器用高多层印制电路板”4项产品，凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势，成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。

  2023年，公司研发费用投入 3.18亿元，同比增长4.70%。为顺应高技术PCB产品的市场发展趋势，报告期内公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发、4阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、高精密低翘曲射频封装基板的开发、基于mSAP工艺的SIP封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作。

  公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将 Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条 28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。

  公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可，荣膺国家级知识产权示范企业。公司的子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，同时被认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可委员会颁发的CNAS证书和NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。

  公司通过与IBM、Oracle的合作，建立了行业领先的ERP系统和智能的柔性生产线，为持续的管理创新奠定了IT和流程基础，加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化，公司已成为PCB智能制造领先企业，公司人均创收、人均创利水平始终处于行业前列。

  工段管理标准化是PCB行业一项重要的管理创新，公司通过对PCB生产的10多个工序分解为100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现品质、交期、成本等各方面的标准化、规范化，降低了管理难度、提升了运营效益。

  公司通过长期的积累，具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速、高效的管理技术和能力。如：利用先进的ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产WIP表（生产流程排划表）和LOT卡（产品生产批量管制卡），安排各种产品有序进线生产，保证繁多品种的排线生产；通过对关键工序的集中质量控制并配合PQA（制程品质稽核），做好产品的质量控制工作；引进设备监控软件提高设备利用率等。

  （五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座主体厂房已完成封顶，布局海外生产基地

  为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。

  公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本降低了生产费用。

  珠海崇达拥有400亩土地，用于建设年设计产能 640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海崇达一厂设计年产能270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一厂正式试产，2022年第四季度珠海崇达一厂的第二条产线通产，主要生产光电、汽车、电脑类等PCB产品，目前产能正在爬坡中。

  2023年，公司为珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）非公开发行股票募集了 20亿资金，用于生产高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂已完成封顶，珠海崇达二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作，预计将于 2024年上半年试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯等领域。2024年，珠海崇达二期的陆续投产将为公司快速发展提供强有力的保障，为集团持续的产能释放、产值提升打下基础。

  2024年，公司将加快海外生产基地的建设工作，以积极响应客户对崇达供应链全球化服务的需求，初期计划投资10亿元，通过并购或自购土地等方式建设。

  PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下业的周期性波动影响较大。公司基本的产品在下业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司的影响。但是，目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢，仍有可能引致下业需求萎缩从而使公司面临盈利能力降低的风险。

  本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，都将会对本公司的经营业绩产生不利影响。

  公司将继续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各工厂工段对标”的管理活动，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本；同时通过加大拼板面积，提升材料利用率；通过多家供应商采购分盘，减少对主要供应商的依赖，提升采购议价能力。

  本公司产品以外销为主，外销收入占比约60%，且主要以美元结算，汇率的波动将对公司的经营带来一定的影响。若人民币升值，公司相对国外竞争对手的价格优势可能被削弱，导致公司产品出售的收益增长率下降，同时对国外销售收入将产生汇兑损失。当前人民币国际化后将加大与美元汇率的波动性，由此将加大公司产品定价预期管理难度，可能对公司经营业绩造成不利影响。

  为此，公司采用了以下规避汇率波动的影响措施：（1）在境内使用美元贷款，货款回来时直接以美元偿还贷款；（2）加大进口原材料的采购，以美元直接支付采购款；（3）公司部分的设备需要进口，公司一般使用美元采购设备；（4）增加人民币订单，积极开拓国内市场；（5）在适当时机，开展远期结售汇，某些特定的程度上锁定汇率。

  深圳崇达租赁的生产经营厂房因深圳市历史遗留问题原因未取得房屋产权证书，该部分物业租赁合同均已根据《深圳经济特区房屋租赁条例》在深圳市宝安区房屋租赁管理办公室办理备案登记。深圳崇达承租的主体厂房将于 2025年4月到期，目前无搬迁计划；但如上所述，深圳崇达租赁的房产由于历史原因未能取得产权证书，因此存在可能搬迁的风险，从而对公司的正常经营产生不利影响。

  公司2017年2月在深圳市光明新区取得5,731.82平方米土地建设总部大楼，可以防范可能突然出现的搬迁风险对公司经营活动的不利影响，同时2017年9月公司在珠海高栏港开发区购买了400亩土地，珠海崇达一期已于2021年二季度试产，将进一步降低该部分租赁厂房对公司的生产经营的影响。

  2019年以来美国多次宣布对我国商品加征进口关税，虽然公司直接对美国出口收入金额较低，但如果未来中美贸易争端进一步升级，将增加了宏观经济环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的对美出口业务发展产生一定的影响，从而在某些特定的程度上影响公司的经营业绩。

  证券之星估值分析提示中兴通讯盈利能力平平，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

  证券之星估值分析提示海康威视盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示比亚迪盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示崇达技术盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

  证券之星估值分析提示中兴通讯盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示零跑汽车盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示华勤技术盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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