国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后，国内电阻生产商也将跟进，没想到这么快，

  通知内容如下：由于多项原材料和包材成本持续攀升，导致我司部分片式电阻器成本上涨，经营压力增大。因此经过我司核算成本和市场分析后，我司决定对片式电阻器进行价格调整。其中，1－10R产品价格对应标准产品精度、型号的单价乘以1．1倍，2017年4月21日起正式实施。20170421－FL－1 国际电子商情联系到风华高科市场的人说，在此之前客户下单有关产品交期已经延长，价格调整文件已经下放，涨价确认属实。

  广东风华高新科技股份有限公司，自1984年进入电子元器件行业以来，于1996年在深圳证券交易所挂牌上市，是一家专门干高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司。

  风华高科主营业务为研制、生产、销售电子元器件、电子材料、机电一体化的电子专用设备，包括MLCC、各类电阻电容器、陶瓷滤波器、厚膜集成电路、软性印刷线路板以及电子元器件专用设备。传统主业为片式阻容杆的生产，目前已经成长为贴片电阻领域龙头。

  该公司片式阻容感产品方面2014年成功募集12亿元用于扩大片式阻感容产品产能，推进主业产能升级及技术改造。2015年收购奈电软性科技电子（珠海）有限公司100%股权，2016年收购台湾光颉科技40%的股权，布局可穿戴设备、物联网、汽车电子、智能控制等新兴起的产业领域。

  风华高科片式电阻年产能超过200亿颗，此前主要生产低端厚膜电阻，收购光颉后，取得高端的薄膜电阻技术和产能，并切入欧洲和美国市场，是国内片式元器件顶级规模的电子元件企业。风华高科去年营收27．74亿元，净利润1．39亿元，17年上半年有望收购Maxford打入PVD镀膜及视窗玻璃市场，切入全球前两大智能手机供应商。

  据中国产业信息网数据，消费电子、工业电子、通讯及手机分别占阻容感下游市场需求的43%/23%/18%，其中消费电子占比最高。被动器件大范围的应用于消费电子设备，随着电子科技类产品向轻薄化发展，配套元件也将逐渐向小尺寸方向发展，MLCC（片式多层陶瓷电容器）采购市场呈现规模成长。据Rohm数据，2005年以来1206/0805/0603/0402等大尺寸MLCC的市场占有率持续下降，0201/01005甚至更小尺寸MLCC的市场占有率持续增长，2025年有望突破40%。目前，全球全面掌握01005型MLCC技术的企业不足20家，产品价格达到每千片145－178元，是0402/0603规格的十多倍，拥有技术优势的有突出贡献的公司享有高额利润。

  2016年以来，智能手机市场结束快速地增长，消费电子进入微创新时代，轻薄短小成为智能手机的发展的新趋势，驱动配套元器件产品趋向小型化。在小型化的大趋势下，预期细分高壁垒市场增速较快。一部普通4G手机需要300－400颗MLCC，iPhone7用量更达到700颗，且多为小尺寸。受益智能手机市场，MLCC有望稳健增长，预计2020年全球市场规模有望达115亿美元，5年CAGR为5%，高于行业平均增速。

  日本方面，TDK于2008年以12亿欧元收购了当时世界第三大阻容感元件企业EPCOS；近年来日本村田连续收购芬兰VTI Technologies Oy、法国IPDiA S．A．等公司。中国方面，台湾旺诠于2014年以4．3亿元收购新加坡电阻企业ASJ，巨于2016年亿10亿元收购凯美。巨头并购频发，元器件行业集中度不断提升。

  为应对 4G 通信、可穿戴设备、物联网、新能源汽车等新的应用领域所带来的技术升级和市场需求，在2014年，风华募资12亿元用于MLCC、片式电阻器、片式电感器的规模扩充及关键工艺技术升级项目，计划对小型MLCC、薄介质高容MLCC、片式电阻器、片式电感器分别投入1．38/3．27/4．85/2．51亿元。截至2015年底，产能建设目标完成40%，预计将于2016年12月至2017年3月达到可使用状态。今年开始，风华的MLCC、贴片电阻、贴片电感的产能预计较投产前将分别增长50%/100%/60%，推动营收实现快速增长。

  根据台湾被动元件代理商日电贸的数据，目前，还没进入中国大陆品牌手机的出货高峰，MLCC就非常紧俏，目前大约只能满足95%的需求，交期已延长2～4周。在物料方面，由于MLCC高容物料（0603/10UF/6．3V）缺货，采购价格从市场平稳的25－28元左右，大幅度攀升至40以上，小批量采购的客户，采购价格甚至高达50元。不到两个月时间，MLCC高容价格接近翻倍。而在产能方面，随着TDK 7亿只产能的退出，包括风华在内的大陆和台湾厂商呈现供不应求的态势。

  综上，MLCC需求持续看旺，风华新增产能释放需要一些时间，继R－CHIP涨价之后，MLCC产品很可能将会是下一个涨价产品类型，下游厂商应该提前做好库存准备。