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  联发科冲击旗舰手机市场的信心和决心，已经通过天玑9000的发布展露无遗。

  赶在高通的最新一代旗舰平台骁龙8发布之前，联发科向全球介绍了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。骁龙8发布之后，联发科又更详细的介绍天玑9000，给出了天玑9000对比骁龙8 CPU有20%的多核性能优势的数据，还介绍了与产业链合作伙伴的合作，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀的旗舰手机都将搭载天玑9000。

  实际上，天玑9000的种子在两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”

  联发科的旗舰之作已经问世，接下来就看其杀手锏——能效比能否帮其成功突破旗舰手机市场。

  两年多前联发科种下天玑9000旗舰处理器种子的时候，手机市场正开始发生巨大的变化，与此同时，2019年5G开启了商用元年，移动通信新十年将带来变革无法预料。

  相比手机市场的竞争和5G将带来的改变难以准确预料，两年多前能清楚看到的支撑手机处理器发展的技术演进路线十分明确。架构方面，Arm计划在2021年推出面向新十年的Arm v9架构。制造方面，台积电推动先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进。

  一边是市场之间的竞争可能带来的不确定性，一边是架构和先进制程发展带来的机遇。之所以说是机遇，是因为要推出最新处理器架构的Arm以持续推进先进制程发展的台积电，他们都需要几个重要的合作伙伴共同开发新技术。

  Arm和联发科从始至终保持紧密关系，双方合作让联发科首发Armv9架构水到渠成。

  但联发科首发台积电4nm制程让人有些意外，当然这也是其冲击高端市场勇气的体现。在很长一段时间，联发科并不会第一时间选用台积电最先进的工艺，原因很简单，联发科的手机处理器主打性价比，但越先进的制程，成本越高。

  乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者就通过模型预估，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17,000美元，是7nm的近两倍，每颗5nm芯片的总成本高达426美元。市场研究机构IBS预估，设计5nm芯片的成本高达4.76亿美元。

  对于首发台积电4nm，徐敬全说：“我们几年前就已经决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定要加快先进制程的布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早的准备。”

  对于台积电和联发科来说，这都是最好的选择。台积电虽然有大客户苹果，但4nm制程的投入巨大，还需要更加多大客户使用来收回投资实现盈利，高通的旗舰产品已经转向了三星代工，联发科无疑是最好的选择。联发科想要冲击旗舰市场，需要最先进的制程，与台积电合作也是不二的选择。

  最终，天玑9000既采用了最新的Armv9架构，也首发台积电的4nm工艺，成为了天玑9000旗舰性能的基石。但助联发科在今年推出旗舰处理器的，则是其在5G以及全地球手机市场的表现。

  在5G商用一年后的2020年，联发科中端5G处理器天玑800大受市场欢迎。Counterpoint报告数据显示，联发科成为 2020 年第三季度最大的智能手机芯片组供应商，市场占有率达到 31%，首次超越高通。

  此后，全世界蔓延的缺芯，以及疫情催生的宅经济，助推了联发科手机芯片的出货。到了2021年，Counterpoint多个方面数据显示，联发科在4G和5G手机芯片市场占有率达到40%，位列全球第一。

  “过去五个多季度，联发科保持世界智能手机芯片出货量的领先，4G确实占很大一部分。但在5G市场，我们在中国也处于领头羊，相信接下来海外市场的5G增长，我们也会占到领先位置。”徐敬全说。

  “我们在手机市场的市占率已达到了相当高的水准。整体而言，往高端芯片的发展和布局，是一个重要的契机。”

  天玑9000的发布让外界眼前一亮，这款来自联发科的旗舰5G手机处理器一举拿下业界十个第一的同时，也成为了联发科迈向旗舰市场的里程碑。高端市场是所有公司的目标，能够在这一市场取得成功，对外的品牌形象代表着高端、前沿和引领，同时，公司也可以获取更高利润。

  任何领域一旦有公司成功占领高端市场，其他竞争者想要挑战的难度很大。联发科也曾尝试冲击旗舰市场，但未能成功，这一次，联发科有更高的胜算。这是因为，手机处理器市场的高端代表高通近几年在产品性能提升方面十分缓慢，再加上其旗舰产品的发热问题，让慢慢的变多消费者感到不满。

  因此，高能效的旗舰5G SoC成为了联发科这一次冲击旗舰市场的重要突破口，也是联发科的杀手锏。

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示，“天玑9000性能非常强悍，最重要的优势是功耗和发热的控制。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。”

  天玑9000拥有的功耗和发热控制优势，很关键的因素是采用了台积电的4nm工艺，再加上联发科的全局能效优化技术。

  李彦辑介绍，“4nm是我们把功耗控制好的基石，在这个基础上，控制好每个IP模块的能耗曲线，让不同模块在需要性能时控制好功耗，在不需要高性能时降低功耗延长续航。再通过架构、硬件和软件的共同设计，达到最好的使用者真实的体验。”

  MediaTek 无线通信事业部技术规划总监李俊男补充表示，“天玑9000除了架构层面的全局功耗优化，大缓存的系统结构，APU性能和能效都提升4倍，以及联发科的5G UltraSave技术，HyperEngine的温控技术，让天玑9000无论是在轻载（待机使用、日常浏览、播放视频等）、中载（录制视频等）、重载（玩游戏等）场景都有优秀的功耗表现。”

  联发科还直接给出了搭载天玑9000的终端与2021年安卓旗舰手机游戏的温度表现对比，显示出天玑9000的终端明显温度更低。

  实际上，手机SoC设计面临的最重要的挑战之一就是提升能效比。在空间受限以及电池供电的智能手机中，需要控制好手机发热，因发热会限制CPU性能的发挥，这就需要在工艺的选择、架构、性能以及系统模块设计都需要取舍，复杂又极具挑战。

  天玑9000有更好的能效比表现的同时，也有2022年旗舰处理器应有的性能水准。CPU方面，天玑9000对比今年的安卓旗舰有35%的性能提升，37%的能效优势，对比刚发布的高通旗舰新品骁龙8，CPU多核性能也有明显的优势。GeekBench 5测试多个方面数据显示，天玑9000对比骁龙8，在绝大部分场景中，都有明显优势。

  GPU方面，同样对比2021年安卓旗舰，天玑9000拥有35%的性能优势和60%的能效提升。在视频超级分辨率场景中，AI性能和能效对比2021安卓旗舰均有3倍的优势。在4K HDR高画质视频拍摄中，功耗比今年的安卓旗舰旗舰低30%。游戏场景中，通过场景拆解、内容拆解、系统模块拆解，实现5%-15%的功耗降低，进而让游戏整体功耗明显降低。5G轻载和重载应用中也有32%和27%的能耗降低。

  兼具旗舰性能，相比竞品有明显的能耗优势，注重使用者真实的体验，是联发科天玑9000要传递出的关键特性。然而，联发科的成功还需要合作伙伴的支持。长期以来，联发科的产品都主打性价比，这也导致了联发科此前推出的定位高端的天玑1200被搭载到定价中端的智能手机上。

  天玑9000是一款不折不扣的旗舰处理器，但天玑9000要在旗舰市场成功，需要手机OEM也只会用旗舰手机搭载天玑9000。徐敬全说：“虽然咱们不可以单方面决定采用天玑9000终端的价格，但从我们合作伙伴们的最新宣布能够正常的看到，OPPO、vivo、Redmi、荣耀都已经采用了天玑9000，并且将其搭载在在最高端的手机上，这一点已经明确。”

  “5000元以上的旗舰手机市场确实是我们锁定的一个重点，在推出天玑9000之后，我们对于提升在这一价格带上的市场占有率非常有信心。”徐敬全进一步表示。

  雷峰网认为，天玑5G开放架构也是吸引手机OEM在旗舰产品中采用天玑9000的一个重要吸引力。天玑5G开放架构是通过开放芯片的底层接口和提供技术上的支持，为手机制造商打造极致产品体验提供底层支撑，非常符合当下手机OEM实现差异化手机的需求。

  “天玑开放架构是我们在冲击高端和旗舰产品时必要的架构，可以让客户充分的发挥天玑9000的能力。”李俊男说，“天玑5G开放架构不止在接口层面，我们也会和客户讨论如何基于强大的硬件实现更好的体验。”

  由此看来，天玑9000以旗舰级性能作为基础，用更好的能效和功耗表现作为突破点，通过天玑5G开放架构支持手机OEM实现差异化的功能，最终给用户所带来更好的使用者真实的体验，获得最终认可。

  乘着5G的东风和全球芯片行业的变化，联发科这一次冲击高端市场拥有更高的成功概率。这也让将在明年第一季度上市，首发天玑9000的新一代OPPO Find X手机更值得期待。

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