11月1日，方邦股份发布了重要的公告，拟向实践操控人之一、公司董事长、总经理苏陟以67.50元/股的价格发行股票，募资不超3亿元，用于电阻薄膜出产基地建造项目及弥补流动资金。

  别离来看，电阻薄膜出产基地建造项目将经过在已有地块上新建出产基地，投入业界先进自动化出产设备，引入业界精英人才，扩展电阻薄膜产品产能，然后满意方邦股份未来在高端电子资料商场敏捷添加的需求。

  据悉，该系列新产品为方邦股份最新研制成功的自主研制型产品，该产品将大范围的使用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子科技类产品范畴，一起，将有用完结现有产品结构的调整和优化，进一步丰厚产品类型，提高其主营事务规划和归纳竞赛实力，稳固和提高方邦股份在电子资料范畴技能抢先的优势位置。

  此外，拟运用征集资金1.44亿元用于弥补流动资金，将为其事务开展供给重要的资金保证，以及增强抗危险才能。

  方邦股份表明，这次发行征集资金用于公司投入电阻薄膜出产基地建造，电阻薄膜产品为公司自主研制而成的新产品，没有完成大规划量产。电阻薄膜作为新一代高端电阻产品，目前国内首要依靠对国外厂商的进口收购，方邦股份在电阻薄膜产品自主研制上完成技能攻关与打破，在该范畴取得先发优势。本项目建造将让公司坚持并提高在该范畴的竞赛力，一起加速技能转化至老练产品的进程。

  别的，本项目建造更有助于公司横向拓宽现有产品品类，提高客户资源利用率，添加收入来历，逐步增强公司运营稳定性与可持续性。

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