1.包含字母R：将R看作小数点；例如1R60阻值就是1.6Ω；R60阻值就是0.6Ω；

  a.第一种是三位数字，例如151，阻值是15*10¹Ω，即150Ω；其他以此类推；

  b.第二种是四位数字，例如5602，阻值是560*10²Ω，即56000Ω，5.6kΩ；其他以此类推；

  答案当然是否定的，我们大家都知道电阻也有不同封装：像0201，0402，0603等等；0402封装电阻就是一个分界线封装，表面是没有数字标识的，为什么？按照我的理解：

  一方面本身0402肉眼观察已经很小了，再在表面丝印更小的数字；那这一个数字的意义是什么，是拿着放大镜一个个观察么；

  另一方面在一个0.4mm*0.2mm的物体表面再丝印一个更小的数字，那么这个对加工要求就会更高，势必会造成成本增加，丝印不清晰；

  当然不是，这只是理想情况，实际由于厂家的制造工艺和电阻本身材料限制，导致电阻阻值和理想情况下有误差，这就有了市面上的不同误差的电阻；

  刚开始接触电路时，设计一个5V分压电路给3.3V采集，无所畏惧；所以就用了5k和8K的电阻，整数值一看就好用，真实情况是这样么？下面我们来对比几种情况：

  通过对图1和图2中电阻进行采购，我们得知图1中电阻犹如大海捞针，非常难找且价格比较昂贵；反之图2中电阻电阻品牌非常之多，且价格只要几厘钱；

  为了电阻的方便管理，这些电子元器件厂家一起制定了电阻标准，也就是标称阻值,市场上应用最广的就是电阻E24标准；如下图所示:

  5K和8K都不在E24标准内，为非标称电阻；而5.1K和8.2K为市场上活跃的标称电阻；所以在设计电路时就要考虑到用标称电阻，以免在原理图设计审核时闹笑话；记住最左边一列电阻值即可，后面以此类推。

  算到这里，小伙伴就说了0201封装额定功率为1/20W，即0.05W，远大于我们计算的 R3，R4功率；当然选择0201封装或者0402封装啦；真是这样么？

  刚开始做硬件的我们肯定都吃过亏哈，电路板设计好后打样回来焊接，待拿到0201或0402封装就傻眼了，这玩意贼小，用镊子夹都费力；焊接也不好焊接，容易将焊锡完全覆盖住器件，直接粘走；相信初次焊接的小伙伴都吃尽了苦头；一个板子磕磕绊绊焊接好了,此时相信我们自信心已经被搞掉了一半；待通电后板子又出现了小问题，此时大脑中会出现：

  肉眼观察，但是，元器件已经这么小了，很难观测到哪里没有焊接，这是个耗时的事情；

  我们想知道某个位置电阻的阻值，但是器件表面没有丝印；万用表测量还并不全是实际电阻值；

  我公司焊接和设计电路我包了，那没事，这个只有我自己明白，嘿嘿；但是有的公司有专门的焊接工，这里提醒不要让焊接工程师在背后骂娘；

  所以我们要在满足器件额定功率前提下，选择带丝印的封装；这里我们大家可以选择0603或者0805封装都可以，如图2；

  我们依照结构工程师给我们的板框，灵活选用适合封装；有的小伙伴又说0603也摆不下，针对这样的一种情况我们大家可以前期调试板子选用大封装，板框根据元器件空间扩大；意思是我们先高效率的，可靠的将我们电路功能实现；待印证成功，后面再换成小封装；降低前期焊接和调试成本；

  那这个分压到图2就结束了么，当然并非是，你们可以考虑下为啥用图3电路？除了图3，这个电路还能优化么，你们可以在评论区讨论讨论；

  接着上一章节说道：我们电路设计成图2这样就可以了么？我们还需要考虑元器件的通用性，这个怎么说？

  (2) /

  (3) /

  (4) /

  协议版本USB 协议版本有USB1.1、USB2.0，而目前公布的最新USB协议USB3.0，主要由于数据线 数据传输速度有了很大的提高。对于 USB1.1

  ，但是工作中一不小心还是会发生一些内存泄漏、内存溢出之类的问题。所以自己对这块的理解也还远远不足。在这

  大全 /

  ，一般来说，必须先确认应用电路的特点，如下文的步骤。主要的区别厚膜和薄膜

  的选购 /

  汇总 /

  用法是一样的，只是一个是贴在PCB板表面另一个是插在PCB板孔中，引脚都需用锡焊接起来。

  器封装和承受的上限功率关系如下： 0201封装功率1/20W，0402封装功率1/16W，0603封装功率1/10W，0805封装功率1/8W，1206封装功率1/4W。 由于

  tiandy_onvif_http_C++ onvif接口http协议C++版本