T是封装方法，代表的是LQFP封装。比方H代表的是BGA封装，U代表的是VFQFPN封装。

  第3部分：产品子系列；103表明增强型产品，101表明根本型产品。105表明集成一个全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和两个具有先进过滤功用的CAN2.0B操控器，107表明在STM32F105系列根底增加一个10/100以太网媒体拜访操控器(MAC)，互联型产品。

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  TP和SE /

  请问我现在需求做一个ADF7020-1的接纳机，选用FSK调制，频率在258M，9.38kbps不运用同步字，那么我读取FSK的数据的时分

  DATA_IO现已接纳到了FSK数据呢，现在不知道为啥没有接FSK信号，DATA_IO也有凹凸电平，DATA_CLK也是9.38k，请问是什么样的问题呢？

  在进行单片机开发时，因为丈量数据有精度要求，不知道怎样进行ADC的选型和精度操控，还有本钱考虑，哪位大佬能够给我讲讲怎样样做ADC选型吗？还有现在干流的ADC

  是“Integrated Circuit”的缩写，中文叫做“集成电路”，是指将多个器材和电路集成在一起，制成单个

  阻值啊？比方：47D-15 ，是多大电阻值？ 热敏电阻的阻值自然是随气温改变的，可是它有个标称阻值，也是所谓的零功率电阻值，便是没有发热，25℃下测得的阻值。

  事！你学到了吗？ /

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