原标题：使用高密度贴片技能完成微型化封装，环旭、苏斯、K&S、托托邀您做客ICPF直播间，讨论IC封测技能及商场供需

  6月30日（周四）14：00，NEPCON将安排ICPF（IC Packaging Fair）直播活动，本场直播将约请国际闻名封测厂与设备供货商共享相关使用与趋势！内容包括IC先进封装的商场趋势、封装资料、特别结构的技能剖析和相关供给配备。

  黄信荣先生现在在环旭电子细小化立异研制中心担任产品商场营销，有逾20年电子职业经历，在手持举动设备与系统化封装等范畴担任研制，产品研讨开发，商场行销，客户开发等作业，2000年取得美国印第安纳大学计算机科学硕士学位。

  龚里先生就读于德国Erlangen大学，在大学和弗朗霍夫研讨所作业教育，于1993年取得工学博士学位。1994年参加德国SUSS公司。2002年起至今担任苏斯上海总司理。在半导体设备和工艺范畴有30年以上的经历。

  张赞彬先生于2014年参加Kulicke & Soffa公司，时任公司副总裁，主管楔焊机产品线月任公司履行副总裁与总司理，主管产品和解决方案。

  张总开始于担任摩托罗拉公司担任工艺与测验工程师，先后任职于伟创力公司担任制作部司理、KLA-Tencor担任高档首席技能官和事业部总司理。之后，任新加坡Form Factor公司出售副总裁、总司理，以及Everett Charles Technologies公司全球总裁和首席履行官。

  张先生具有State University of New York at Buffalo的电子工程和计算机科学学士学位，和英国University of Leicester的工商管理硕士学位。

  3） K&S异构集成的开展的新趋势与多晶片模组（MCM）封装的最新应战与解决方案

  吴阳博士，姑苏博格科技有限公司CEO，托托科技首席技能官，姑苏市姑苏领军人才，姑苏工业园区金鸡湖科技领军人才。硕士结业于伦敦大学学院，博士结业于新加坡国立大学，后从事博士后研讨作业，期间担任研制项目的独立PI，推动高新技能产业化，还有专利数十项。

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