MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，是一种电路中大范围的应用的电容器，又被称为“独石电容器”。电容器是重要的电子元器件，属于被动元件中的电路类（电阻、电容、电感，合称 LCR）元器件，是复杂电路架构的重要组成部分。电容在电路中的最大的作用是储存电荷、交流滤波、旁路、提供调谐及振荡和用于微分、积分电路等。

  电容器按照介质材料分类，根据所使用的介质材料的不同分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等类型。每种介质材料所制成的电容器的性质有很大差别，分别应用于不同的领域，其中陶瓷电容占据了最多的市场占有率，约 43%。

  陶瓷电容依照结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容和片式多层陶瓷电容器（MLCC）三大类。多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而在不增加元件个数、体积增加也相对有限的情况下满足了现代电子科技类产品对于容量的需求。

  （1） 容量范围大：相对于单层电容，MLCC 的多层堆叠技术使得其具有更大的电容量。

  （2） 超小体积：智能手机和平板等产品的不断更新换代带来了产品轻薄化的趋势，对应用的电容器产生了缩小体积的迫切需求，目前产品尺寸正向 0201、01005 发展。

  （3） 低等效串联电阻：MLCC 的 ESR 一般只有几毫欧到几十毫欧，与别的类型的电容器相差多个数量级。ESR 较小代表运行时元件自身散发热较少、从而将大部分能量用于电子设备的运作而不是以热能的形式耗费，提高运行效率的同时也提高了电容器的使用寿命

  （4） 标称电压高：陶瓷高温烧结工艺使其结构致密，相比其它材质的电容，耐电压特性更优秀，电压系列也更宽，可满足多种电路的需求。

  （5） 高频特性好：材料的发展使得 MLCC 在各频段都有合适的陶瓷材料来实现低 ESR 和阻抗，在高频电路中性质良好。

  MLCC 产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游材料行业最重要的包含陶瓷粉末、电极材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企业。MLCC 下游的应用分为民用和军用领域两大块。民用领域最大的组成部分是消费电子和汽车，军用领域包括航天、航空、船舶、兵器等重要国防领域，军用产品对可靠性有着更为苛刻的要求。

  随着我国电子行业的发展，中国已成为 MLCC 的重要需求市场，在下游需求的拉动下催生出一批大陆 MLCC 产业链厂商。

  湿式印刷和瓷胶移膜工艺成为发展趋势。目前主流的 MLCC 生产的基本工艺有干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺三类。随市场对产品的要求慢慢的升高以及高端多层陶瓷电容器的需求一直增长，湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而非常关注， 已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。

  下游需求的进步驱动上游产品的升级，未来汽车和手机领域对 MLCC 产品升级主要在：

  （1） 小型化：智能手机轻薄化的大趋势下，元器件的平均占用体积在增加，并且手机功能升级过程中对电容量的需求在增加，目前 0201 和 01005 等小型化 MLCC 是高端旗舰手机的重要需求；

  （2） 高电压和高可靠性：车载领域对产品安全性要求有很高的提升，并且 MlCC 可靠性往往对车身电子的稳定性有很大的影响； 车载电子领域的平均功率远高于手机等消费电子因此高电压产品也会有较大需求。 对于供电系统、卫星及雷达等大型系统来说，其工作需要更高的电压和更大的电流，MLCC 在此领域的应用要求元件能够在更高的工作电压下保持系统的高可靠性。

  (3)高频高温工作条件：5G 时代无线频率已进入到毫米波频段，功率和性能要求的提高需要 MLCC 能在高频高温下工作，常用 MLCC 工作时候的温度为 125℃左右，新型 MLCC 已经能够耐受 260℃的高温。

  （4）高容量：MLCC 由于无极性和高可靠性等优点，成为替代钽电容的最佳选择。 为此新型材料和加工技术不断向高容量化方向发展。

  小型化、高容量和高电压等核心技术参数的升级的往往会遇到技术的瓶颈，目前看未来的突破主要是以来陶瓷材料和陶瓷加工工艺的进步，未来核心的技术包括： （1）多层技术，（2）打印技术，（3）电容层薄化技术，（4）双极材料技术。

  手机对 MLCC 需求有望大幅度增长。 通信技术从 2G 发展到 3G、4G，再进入如今的 5G，传输速度，可用功能都在一直在升级，所使用的频段也在上升，每台设备所需要的 MLCC 数量也相应增加。 根据前瞻产业研究院数据例如，MLCC 单机数量由 2G 的 166 个增加到 4G 的700 个； 预计到 5G，单机 MLCC 用量将增加到 1000 个。

  5G 基本的建设带来被动元件需求的增加。 5G 的高传输速度和广覆盖将需要搭建更多更复杂的基站，带来 MLCC 需求的攀升。 5G 的毫米波段和 sub-6G 频段的使用，需要更密集的基站布置。 5G 时代所需的基站数量远高于 4G，大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站对于相关被动元器件的需求也将大幅度的提高。 据工信部数据，2019 年全国共建成 5G 基站超 13 万个，远高于规划数量，因此我们预计，国内 5G 基站相对于预期会加快部署从而带来 MLCC 需求端更显著的增长。

  物联网有望成为需求端新的高速增长点。 5G 网络的应用部署为万物互联提供了硬件条件， 联网设备大幅度的增加。 AR/VR&IOT 等新场景应用拉动了被动元件需求。 2018Q4-2019Q3， 国内可穿戴设备增长均以高于 30%的速度增长。 预计到 2020 年，全球物联网终端设备将由2016 年的 64 亿部增长至 208 亿部，年复合增长率高达 34.26 。

  TWS 耳机、智能手表等新型可穿戴设备的推广成为消费电子业内新的热点，未来几年有望保持高速增长态势，成为推动 MLCC 需求量开始上涨的新动能。

  汽车电子按照功能不同可大致分为汽车电子控制装备和车载电子装置两类。 生活水平的提高使得花了钱的人驾驶舒适感的需求提升，各大汽车厂商都不断尝试在车内搭载更多影音娱乐功能的可能性。

  汽车电子需求强劲，也带动了 MLCC 用量的提升。 驾驶性能的提高和车用娱乐的普及，带来了汽车电子化率的提升，每辆电动汽车使用的 MLCC 数量持续不断的增加。 根据前瞻网数据， 2018 年平均单车 MLCC 用量已超越 1000 只，高端汽车的用量则达到 10000 只/辆，且仍在继续增长。

  新能源汽车的推广是车用 MLCC 需求量开始上涨的新动能。 我国 2018 年新能源汽车产销量分别达到 127 万辆和 125.6 万辆。 销量增速 61.6%，连续 5 年增速超过 50%，2011-2018 年年均复合增长率超过 100%。 从月度数据分析来看，下半年销量通常高于上半年，2019 年下半年受补贴退坡和个人需求羸弱影响，销量会降低。 在未来新能源汽车的 MLCC 使用数量方面， 相对于先用的燃油车将呈现明显地增长。 根据 KEMET 提供的数据，特斯拉 Modle3 单车MLCC 用量约为 9200 只，Modle S 和 Modle X 的单车用量均在 10000 只以上，相对于目前燃油车平均用量增加数倍之多。

  汽车电子慢慢的变成了 MLCC 一线龙头厂商的主要布局方向。 单台汽车的 MLCC 的需求量明显高于单台智能手机的需求，未来市场发展的潜力广阔。 早在 2016 年，日系厂商就宣布调整产能，集中精力进行高端 MLCC 的研发和生产。 韩国 MLCC 龙头，市场占有率全球第二的三星电机公司于 2018 年底正式关闭了成立 18 年之久的天津手机厂，投资 24 亿美元，将天津厂改建成为生产车用 MLCC 的产线。

  2009-2016 年，MLCC 产业高质量发展处于平稳阶段。 这一阶段产业整体增长较缓，各大厂商营收较为稳定。

  2017-2018M8 为上一轮涨价周期，肇因于日本公司产能调整。 2017 年初以村田为代表的日本 MLCC 公司的产能调整策略开启了上一轮超景气周期，由于日本公司逐步退出中低规格领域，带来了 17-18 年以国巨和风华高科为代表的中国台湾、大陆 MLCC 厂商的景气周期。

  2019Q1 行业库存高企，普通 MLCC 价格不断回落，进入跌价周期。 2019Q1 行业主要厂商平均存货周转天数 96.7 天，同比增加 2.6 天，环比增加 4.9 天。 新增订单减少，库存增加，周转速度降低导致价格不断回落，行业进入去库存阶段。 中国台湾 MLCC 龙头国巨单月营收达到最高值后开始环比持续下滑，到 18 年底累计跌幅超过 50%，产品毛利率和净利率不断下探。

  新增产能释放不足，难以应对需求端增长。 2018 年的涨价潮促进了各大 MLCC 生产企业对新产线的投资，日本韩国厂商逐步扩大对高端产线的投入。 但根据建设时间表，各大厂商新增产能投产时间普遍在 2020 年及以后。 今年竣工的部分产线 年将处于产能爬坡阶段，无法释放全部产能，面对需求端的强劲增长，产能仍然吃紧。

  去库存阶段结束，新增订单数量回暖。 据集微网报道，19Q4 部分 MLCC 厂商库存已见底， 存货天数已经低于一个月。 据村田公司最新财报（其财年 Q3 为 2019.9-2019.12）显示， 公司接受订单量已持续三个季度上升，行业景气回暖。 公司未交付订单量连续四个季度下滑后再次上升，显示产能开始吃紧，去库存周期进入尾声。 2020 年行业有望进入新一轮景气周期。

  2019 财年 Q3，行业主要公司库存周转天数下降，龙头村田公司营收及净利润大幅回暖。 据公司财报数据，Q3 收入构成中电容贡献比例为 35.6 。

  20Q1 行业进入原厂提价周期，行业趋势反转。 5G 智能手机拉动 MLCC 市场需求，而各大厂商已经历了近一年的去库存阶段，应对强劲增长的需求，产能重新吃紧。 以国巨为例， 公司已对 MLCC 产品做涨价且未来涨价趋势持续。 2019M8 以来单月营收同比下降幅度趋缓，2019Q3 公司销售毛利率环比趋于稳定，净利率自 2018 年 Q2 以来首度回升并重回20%以上，进入反转周期。

  涨价周期带来公司业绩大幅度上升。 17-18 年的涨价周期中，优质企业业绩弹性高，上升幅度大。 中国台湾 MLCC 龙头国巨营收持续四个季度增速高于 50%，2018Q1-Q3 净利润增速超过 400%。

  从全球市场占有率看，日系厂商占有较明显的一马当先的优势。 在全球前十大 MLCC 厂商中，日系厂商全球市场销量占有率为五成左右，日系各大厂商在高端产品及核心原材料陶瓷粉末技术上领先其他厂商，产能规模上也大于别的地方，在行业内有较大话语权，优势明显。

  日本村田制作所是行业龙头，市占率多年保持行业第一。 其产品规格和电容量范围齐全， 技术领先，2017 年全球市场占有率为 25.8%； 韩国 MLCC 厂商三星电机位居行业第二位， 2017 年市场占有率达到 21.0 。 中国台湾地区的国巨和华新科也占有重要的市场地位，国巨市场占有率位居全球第三。 大陆厂商风华高科 2017 年的市场占有率为 2.7%。

  技术差距仍存，高端市场仍由海外把控。 由于下游需求未来主要增长来源是车载和高端消 费级 MLCC 市场，全球各大主要未来主要发展中心往车载方向上转移。 2016 年以后，日本多家大厂宣布产能结构调整，裁撤普通 MLCC 产能，转向高端和车规领域。 由于生产和材料原因，国内企业在高端 MLCC 方面话语权较低，高端市场仍由海外企业尤其是日本企业把控。

  贸易战推动产业链转移，20-21 年步入收获期。 贸易战中美国针对部分中国企业实施制裁，并对中国商品加征高额关税，提高了下游计算机显示终端经营的成本和难度。 基于对生产经营安全性和稳定能力的考虑，下游部分大客户将配套供应链向国内转移，国内企业订单有望增加。

  随着供应链调整逐步完成，20-21 年国内 MLCC 生产企业有望进入收获期，取得实质性的业绩成长。

  贸易战将是中国 MLCC 产业升级的机会窗口，国产产品有望加速渗透并向高端发展。 普通MLCC 国内已实现从材料到生产的自主化，高端产品技术方面仍有欠缺，上游的高端陶瓷粉末技术主要掌握在日本企业为代表的海外企业手中。 中美贸易战的发生带来了国内MLCC 产业升级的机会。 研发投入的提高、下游客户订单量的增长叠加政策推动，高端MLCC 产品有望在技术上取得突破，加速国产化。

  以风华高科为例，公司实施聚焦主业战略。 18 年 8 月投资建设月产 56 亿只 MLCC 的生产线%股权，并清算已注销公司实施业务瘦身，提升公司在容阻感领域的核心竞争力。

  普通材料基本自产，高端产品仍由国外把控。 MLCC 产品的上游主要是瓷料、电极材料等原材料供应商。 上述材料特性对产品性能具有关键性的作用。 瓷料全球供货商较为集中， 美国及日本的材料公司处于全球市场的领头羊，部分我国台湾省企业也能够生产供应 较高端的产品。

  供应链转移推动高端材料行业国产替代。 计算机显示终端将供应链向国内转移，国内 MLCC 公司迎来发展机遇，向国内材料企业采购的订单数量也会相应的增加，产业转移将沿整条供应链进行，给国内材料公司能够带来向高端化发展的机遇。

  国内重点 MLCC 材料上市公司营收和利润受到 MLCC 产能-价格周期的显著影响。

  2017-2018 年的景气周期中，以国瓷材料为代表的材料企业营收利润增速保持在 30%以上。

  现代化目标推进军用MLCC 市场发展。 军工类MLCC 主要为国防工业服务。 随只能制造、电子信息产业迅猛发展带来的国内基础电子工业飞速提升，将加快军工配套研发长期目标的推进落实。

  国防补偿式投入和实战需求激活军工市场空间。 国防建设现已进入补偿式发展阶段，国家投入增长空间大。 电子化、信息化、智能化和实战化的趋势带来目前各项武器装备对军工电子迫切的提升换代需求，军工电子系统上下游均面临迭代替换趋势。 上述趋势将激活整个军工电子行业的市场空间。

  在国内军工电子领域，MLCC 大量应用于卫星、飞船、火箭、雷达、导弹等武器装备。 军用电子系统所处的环境相较民用产品而言更加严酷，对性能的要求具有特殊性，需要按照不同的军用标准，在高温、高压、严寒、高冲击等极端条件下进行严格的可靠性控制和检验，保证产品能适应不一样的军备和作战需求。

  国际局势紧张，军备需求提升。 多个国家已经公布新一年军费支出预算，军费增长普遍较快。 美伊局势变幻莫测，中东地区焦灼的事态再起。 我国国防建设和装备更新换代加速是未来的大趋势。

  高业务壁垒阻碍新竞争对手进入，市场格局稳定。 军用客户在选用 MLCC 产品时，均将配套厂家的产品使用可靠性历史作为其至关重要的必备条件。 目前军方客户选择的配套厂商基本为产品可靠性高、配套历史长的国内企业。 定制供应商目录的管理模式是业内主流模式。 因行业壁垒较高，MLCC 军品市场格局相对来说比较稳定，现有国内军品配套厂家主要有鸿远电子、火炬电子、成都宏明电子科大新材料有限公司等。

  1、特定的准入条件： 军品生产厂商一定要通过国家和用户的资质认证及产品认证，列入合格供应商目录后，方可承担配套任务。

  2、资质条件壁垒： 厂家进入军工供应链必须取得国家单位承认的资质条件证明，获得认证后还需接受动态管理和监督。

  3、信息的特殊沟通方式： 军工类重点工程的配套需求信息通过专用的渠道进行传达和交流，具有严格的保密要求。 在信息方面阻碍潜在竞争对手的进入。

  4、技术壁垒： 军用 MLCC 对产品的性能和高可靠性提出要求，带来技术壁垒，并对厂商供货要求严格。

  5、资金壁垒： 军用产品研制周期长、难度大，需要占用大量资金。 打造先进专业的研发、 制造和管理团队也需要持续大量的进行资金投入。

  军用产品盈利能力强，毛利率高于民用产品。 对于军用高可靠类的 MLCC 产品而言，其产品的附加值高。 一方面，配套产品批次多、数量少、特别的条件多； 另一方面，产品技术上的含金量高，质量控制及检验测试要求严格，工艺控制难度大，设备性能要求高。 另外，军工行业准入门槛较高，配套企业承担的责任重大，市场之间的竞争格局相对来说比较稳定，因此有关产品的利润率处于较高水平。

  卫星应用市场规模可观。 据赛迪智库无线 日在中国计算机报上发表的《我国卫星通信产业高质量发展研究》，小卫星产业快速地发展，将成为卫星制造市场的带动力量，预计 2025 年全球小卫星制造和发射市场规模将超过 200 亿美元，经济效益可观。

  现有中高轨道通信卫星仅解决全球基本覆盖问题，技术特点不足以满足全球互联接入需求。 低轨卫星具有1)高稳定性2)低时延3)低成本轻量化终端 4)不依赖地面基础设施5)可实现全球覆盖五大特性，是实现全球互联的核心解决方案。

  低轨卫星使用规模增加打开卫星电子供应链增长空间。 低轨卫星互联网星座可实现： 高带宽、高性能全球覆盖、可便携式\嵌入式终端、低成本、边际成本的全球互联服务。 目前全球互联网渗透率增长已明显放缓，且中低收入地区放缓更明显。 为实现全球更大范围的互联互通，解决无互联网人群的使用问题，中美均已开始建设全球卫星互联网。 未来几年内卫星使用规模将大幅度提升，给供应链上游军用 MLCC 市场带来较大增量。