芯片等）封装在规范封装中，以便于刺进电路板或与之衔接。在芯片封装进程中，会运用许多资料来满意封装的要求。以下是常见的芯片封装资料：

  - FR-4：玻璃纤维强化环氧树脂，是最常用的基板资料之一，具有较好的绝缘功能和机械强度。

  - FR-5：玻璃纤维强化环氧树脂，比FR-4具有更高的热功能和机械功能。

  - 金属引线（Gold Wire）：用于衔接芯片引脚和封装引脚，具有十分杰出的导电功能和可靠性。

  - 铜引线（Copper Wire）：用于较低本钱的封装，具有十分杰出的导电功能。

  芯片封装是将芯片级器材封装在规范封装中，以便于刺进电路板或与之衔接。下面是常见的芯片封装工艺流程：

  - 预备封装基板（如PCB），一般外表会涂覆一层导热资料以进步散热功能。

  - 在芯片和引线上方掩盖封装树脂，封装树脂可所以环氧树脂、聚酰亚胺等资料。

  - 经过密封后的封装有必要进行固化以保证封装的稳定性。固化可以终究靠热固化或化学固化等方法完结。

  - 封装完结后，有必要进行封装质量测验，如外观查看、尺度丈量、焊接强度测验等，保证封装质量符合要求。

  - 经过检测合格的封装芯片经过终究包装的工艺，如卷带、盘装等方法包装，以便于出厂出售和运用。

  - 芯片封装（Chip Packaging）：芯片封装是将芯片（芯片级器材）封装在规范封装中，以便于刺进电路板或与之衔接。封装进程包含将芯片衔接到引脚、加固封装资料、导热、引线等工艺。

  chnology，SMT）：贴片是一种外表贴装技能，将元器材直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board）外表，经过高温焊接将元器材衔接到PCB上。2. 使用目标：

  - 芯片封装一般用于对芯片级器材（如集成电路芯片、MEMS芯片等）进行封装，以便于接入电路板的使用。

  - 芯片封装首要重视对芯片器材的封装维护和衔接，需求细心考虑封装的导热性、引线数目、尺度等要素。

  - 贴片技能重视在PCB外表上高效地贴装和焊接电子元件，需求细心考虑外表贴装的工艺流程和焊接质量。

  电脑、电子设备等范畴。芯片封装和贴片是电子元器材制作中两种不同的工艺技能，别离适用于封装芯片级器材和外表贴装元件，具有各自的特色和使用场景。