nded-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬进行了演示，现在已能用于7纳米制程。

  三星的3D芯片封装技能是一种选用笔直电衔接替代导线的封装解决方案，答应多层超薄叠加，并运用贯穿硅通孔技能构建逻辑半导体。

  使用3D封装技能，芯片规划人员在创立满意其特别的条件的定制解决方案时具有更大的灵活性。

  本月中旬向大众展现时，三星泄漏他们的技能已成功投入试产，能大大的提高芯片的作业速度和能效。

  三星方案持续与全球晶圆客户协作，将其3D芯片封装技能使用于5G人工智能等下一代高性能使用。