美国最大的芯片制造设备供应商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)正在起诉一家中资竞争对手 Mattson，称其耗时 14 个月窃取了其最有价值的机密，据称包括精心策划的员工挖角狂潮和秘密转让半导体设备设计。

  总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司在法庭文件中表示，他们包括一名高级部门经理和研究人员，他们合作多年并知晓芯片制造工艺和公司技术路线 年起诉了 Mattson 以及最近离职的员工，该公司称这名员工最终提供了具体证据。

  这家美国公司在 2022 年 3 月的一份文件中表示：“这些文件中有许多是高度敏感的、技术性的，并且包含 Applied 的商业机密和专有技术，这将使 Mattson 在其技术轨迹和发展方面具有多年的竞争优势。”

  “我们正在采取法律行动，以确保我们的知识产权受到保护，”应用材料公司在一份声明中表示，并补充说它“大力保护”其知识产权，并且由于未决诉讼而拒绝进一步置评。

  该公司发言人在给彭博新闻社的一份声明中表示：“针对 Mattson 的索赔毫无根据，将以对我们有利的方式解决。” “本案的申诉是在 16 个月前提出的，其中没有一点证据支持对Mattson的指控。尽管经过了激烈的法庭程序，但自那以后没再次出现任何证据，而且将来也不可能会出现，因为这些指控是错误的。”

  在提交给法庭的一份声明中，应用材料的离职员工承认，他将应用程序电子邮件地址中的文件发送到个人帐户，但仅仅是为了保留他的成就的“纪念品”。“我无意在 Mattson 的新职位上使用或披露任何机密应用信息，”他说。“我从未在 Applied 之外使用或披露任何 Applied 机密信息（无论是不是反映在我发送给自己的文件中）。”

  在其投诉中，应用材料公司非常详细地列出了它所说的围绕关键员工离职的可疑相似情况。它说，大多数离职员工都抹除了公司发放的手机中的信息，并拒绝透露给他们的新雇主，或者在某些情况下撒谎。其中一位暂时用虚假的新工作信息更新了他的 LinkedIn 个人资料。

  据应用材料声称，涉及泄露的信息包括用于沉积的新型Chamber或反应器的 3D 渲染、详细尺寸和材料成分，这是芯片制作的完整过程中重复多次的重要步骤，在该过程中，化学薄膜沉积在晶圆上以形成多层绝缘和导电材料。

  作为沉积领域的领导者，应用材料公司表示，新Chamber是同种类型的产品中的第一个，将能够生产先进的高性能芯片。上述员工还被指控采用了公司 2022 年及以后的电介质沉积产品组路线图。

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  据外媒Business Standard报道，应用材料正计划在印度设立一家工厂。知情的人偷偷表示，该公司正在与印度政府就这一项目进行洽谈。 据悉，新工厂将为高度复杂的半导体设备生产零部件。 应用材料进入印度市场将成为一件标志性事件，因为该公司有望带领印度融入全球半导体供应链。如果建厂计划有望落地，也可能将极大促进印度建立本国半导体行业和产业生态的愿望。 不过，在印度当地构建半导体生态并没那么容易。英特尔在 2007 年曾打算在印度建造制造工厂，但这一计划最终未能实现。

  据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（Kokusai Electric）。 据消息的人偷偷表示，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。 报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产品阵容。当前半导体行业正在竞相开发更先进的芯片，用于包括5G网络和人工智能在内的芯片。 作为供应商，拥有多种类型的设备能更容易地开发新设备并建立专有技术。 不过，此次交易预计会面临监督管理的机构的审查。2013年，因美国当局反对，应用材

  或将收购日本同行国际电气 /

  全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。 由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨2.84％、联电大涨2.27％、矽品亦大涨3.51％。友达ADR也因面板设备需求增加，涨逾4％。 半导体产业今年上半年步上复苏已是业界共识，由产业数据观察，受惠于晶圆代工先进制程及3D NAND的产能投资持续进行，国际半导体产业协会（S

  3月29日晚间，应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。 分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。 不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查 2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿美元现金从国际投资公司KKR手中收购国际电气，该交易完成后，国际电气将作为其半导体产品集团的一个业务子公司来经营，总部将继续设在东京。今年1月，应用材料宣布将收购价格增加至35亿美元，修订后的收购截止日期延后三个月至3月19日。 国际

  2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12奈米、10奈米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。 崇越集团董事长郭智辉日前表示，半导体晶圆代工上游的硅晶圆供需市况，从智能手机产业的蓬勃仍可看出，半导体应用已确定进入超级循环，陆续切入了物联网(IoT) 、电动车等等新领域。以电动车为例，每部车可能使用到1万颗IC，还有AI领域，都让半导体需求增加。晶圆代工业者一直要求材料代理商未来

  电子电气工业用塑料是指在电子电气工程领域应用的塑料在允许电压下不导电的材料、导电塑料、压/热电塑料及其选材和制品的设计与制造技术。电子电气工业消耗塑料的数量占塑料总耗量的第三位，仅次于包装和建筑工业。这里主要介绍塑料作为绝缘材料的一种在电子电气行业上的应用。 电子元器件 电子元器件一般以接插件、线圈、感应元件为中心，包括滤波器、振荡子、电键等部件。这些部件的集成化和表面装饰技术（SMT）的出现，使电子科技类产品的附加值大大地提高。 接插件 接插件能够正常的使用的多种材料制造，如PA、PBT、PET等，其中采用PA生产的接插件成本较低。例如上海杰事杰公司的尼龙产品PAF23，加工流动性较好，可用于制作薄壁部件。随着制件的多样化，对尺寸稳定性和耐热

  简介 在分析远程站点的材料时，无法把探针放进材料中，此时，高频收发器为准确量化材料的体积分数提供了一种可行的方法，而且不存在直接接触材料时的不利影响。正交调解器为测量这些应用的幅度和相移提供了一种强大的新方法。这里谈到的接收器信号链采用ADL5380 宽带正交解调器、ADA4940-2 超低功耗、低失真、全差分ADC 驱动器和AD7903 双通道、差分、16 位、1 MSPS PulSAR ADC，不仅能提供准确的数据，同时还能确保操作的安全性和经济性。 在图1 所示接收器中，一个连续波信号从发射(Tx)天线发出，通过待分析的材料，到达接收(Rx)天线。接收到的信号将相对于原始发射信号进行衰减和相移处理。该幅度变化和相移可用

  提供精密的相位和幅度数 /

  毫无疑问目前全智能互联时代正在到来！多个方面数据显示，到2020年将有500亿个智能设备链接到互联网。而海量的智能设备基础元件就是芯片与传感器，这也代表着制造芯片和传感器的半导体材料还将会继续呈现爆发式的发展与增长。作为半导体制造设备供应商的应用材料公司也将迎来更大的增长机遇。 就在11月17日，应用材料公司公布了其截止于2016年10月30日的2016财年第四季度及全年财务报告。报告数据显示，2016财年第四季度，应用材料公司实现总订单额30.3亿美元，较上年同期增长25%；第四季度净销售额达33亿美元，较上年同期增长39%。 而整个2016财年全年应用材料公司的数据依然亮眼，公司共计实现订单总额124.2亿美元，较上年同期攀升23

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