近来，第四届数字我国建造峰会举办，国有企业数字化转型论坛上，十大数字技能成果正式对外发布，大致上可以分为中心电子元器材类、工业软件类、数字渠道类，以及数字化解决方案类，为各职业的开展晋级起到了活跃深远影响。在中心电子元器材方面，数字技能成果为SiC MOSFET电力电子器材和100G/200G硅光相干收发芯片及模块。

  SiC MOSFET电力电子器材活跃做出呼应绿色环保、节能减排需求，选取碳化硅成分，凭借先进的技能进行电能转化，突破了高温高能离子注入、高迁移率栅氧化、激光退火等技能枷锁，填补了多项国内技能空白。应用上，SiC MOSFET电力电子器材具有大功率、低损耗、耐高温特性，可应用于电能办理、新能源轿车等方面，提高变电功率。

  100G/200G硅光相干收发芯片和模块，则选用硅光子集成技能和CMOS制作工艺，模块内光芯片、DSP和芯片全面自主，具有高速率、高产能、高集成度特性，适用于长距光传输体系，可以使芯片、器材尺度下降，并削减本钱。

  以上两款中心电子元器材技能成果的发布，不只填补了国内技能空白，提高了我国技能实力，也推动了电子元器材职业的开展，完成了技能驱动工业晋级。作为自营全品类电子元器材服务商，桂科科技一直专心贴片电阻、贴片电容等被迫电子元器材的研制技能，继续加大出资，力求破解“卡脖子”技能问题。

  现在，桂科科技已构成完善的研制、出产、加工、存储工业链，可提供贴片电容、贴片电阻、钽电容、贴片铝电解、电感、磁珠等多类型产品，质量抢先且产品库存足够，可活跃做出呼应新能源、微电子等多职业需求。