大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。

  大陆业界一致认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。

  2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，快速推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权互助基金，重点扶植半导体产业；目前北京是发展半导体产业核心城市之一。

  北京市政府强调，此一股权互助基金投资积体电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等关键环节的重点专案，其中一个专案包括中芯北方国际大型积体电路制造专案；同时要加速打造半导体产业链，推动重点企业兼并重组，并进行海外收购，并扶持一批具有核心竞争力的有突出贡献的公司，打造国家级积体电路产业基地。

  北京市政府公告，该基金在积体电路产业的投资规模占基金总规模的比率不低于60%，相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%；在区域投向结构上，北京区域范围内专案投资占基金总规模比率不低于60%，区域外专案投资占基金总规模比例不高于40%。

  北京市为大陆现阶段业界最快宣布成立股权互助基金的政府，业界认为，后续上海、苏州、深圳等沿海城市，都可能宣布类似计划。

  目前业界一致认为大陆中央的补贴预算上看1年人民币千亿元规模，不过确定的金额及施政细节仍有待大陆国务院进行审议。

  蒸蒸日上的祖国大陆代工产业和市场，让台积电心急火燎。 日益羽翼丰满的中芯国际，近年来背靠中国大陆晋级全球最大半导体需求市场优势，其年度成长率和产能利用率等已超过台积电和联电等世界晶圆代工大厂。 自2005年年初台积电高层曾屡次建议台湾当局放宽对半导体企业赴大陆投资的技术限制，晶圆制造工艺由原来0.25微米提高至0.18微米。此一产业界的诉求终于在8月份台岛“经济发展永续会议”上获公开回应。 据报道，中国台湾当局已拟具了“现阶段两岸经贸有关政策原则”，新政策将于下月公布。在拟就的新政策中，涉及半导体投资相关政策的变更尤为引人注目：之前严守的0.25微米“登陆标准”将被放宽到0.18微米。业内分析人士指出，由于台

  据日经报道，中国台湾监管机构很快将拥有阻止岛内科技公司出售其在中国大陆的子公司或其他资产的新权力，这是当地政府防止半导体等敏感技术泄露给中国大陆的最新举措。 台湾“经济部”表示，正在修订现行法规，要求台湾公司如果计划将其在大陆的任何资产、工厂或子公司出售或处置给大陆同行或其他当地买家，一定要活得批准，因为此举可能会涉及敏感技术的转让。而目前的法规只要求台湾公司将此类交易通知当局。 台湾的官员表示，一套旨在保护台湾宝贵芯片技术的修订条例将于周五送交“行政院”进一步审查，最早将于今年年底前或明年1月生效。投资委员会告诉日经亚洲。 目前，台湾公司在大陆的投资，包括在大陆设立子公司，必须得到委员会的批准。然而，初始投资后的任

  彭丰运专栏 国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。 在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，不过这几年面临韩国和中国大陆的迅速发展带来的诸多挑战。 SEMI表示今年增长最快的将是韩国，其拥有全球前两大的DRA M芯片企业三星和SK海力士，这两家企业也是全球第一大、第四大NAND flash企业，在DRAM和NAND fla

  Gartner调高今年半导体资本支出预估，预期金额将达643亿美元，将较去年减少0.7%，下滑幅度将小于原预估的2%。 Gartner表示，经济不稳定，库存过剩，个人电脑、平板电脑及移动产品需求疲软，半导体产业成长恐将趋缓，将进而影响半导体元件制造扩产动作保守。 尽管下半年需求可能改善，不过，Gartner预期，随着英国公投脱欧，第3季及第4季半导体库存水位可能升高，将导致产量减少。 Gartner预估，今年半导体资本支出将约643亿美元，将较去年减少约0.7%。 在中国大陆政府积极扶植半导体产业下，Gartner预期，未来几年全球半导体制造版图将出现变动，大陆将成为半导体使用及制造主要市场之

  7月12日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 「我们大家都希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。 大陆出资、台湾师资 还可以到台企受训实习 近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出资、台湾师资授课，还有机会到台湾企业实习、受训，如此系统性由两岸连手打造的人才产业链，却是头一次见到。 其中，由刘炯朗担任董事长的台湾民间研究机构集邦科技，更是从一开始的招聘阶段到规画，几乎全程参与，是芯华最主要的合作单位。 连以制

  SEMI(国际半导体产业协会)今(8)日公布最新统计，今年第3季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元，较第3季增加3%，较去年同期成长9%，以地区别来看，台湾、大陆、日本等地设备出货金额成长，韩国、北美与欧洲区衰退较大，而台湾仍蝉联最大出口地区，出口金额达28.5亿美元，大陆则从第2季的第五名，一举冲上第二名。 SEMI也统计，第3季订单金额达87亿美元，较第2季衰退14%，较去年同期也下滑7%。 SEMI指出，此资料是由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为统计数据资料，第3季半导体设备出口金额达96亿美元，季增3%，年增9%。 以地区来看，台

  集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）在其全球半导体设备市场统计报告中指出，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，同比增长19%，创历史上最新的记录。 从国家/地区的排名来看，中国大陆首次成为全世界最大的半导体设备市场，销售额达187.2亿美元，同比大增39％；中国台湾地区排名第二，销售额为171.5亿美元；排名第三的是韩国，保持了61％的增长，达到160.8亿美元；其次是日本、欧洲和北美。 从细分市场来看，2020年全球晶圆加工设施的销售额增长了19％，而其他前端细分市场的销售额增长了4％。封装在所有地区均显示强劲增长，2020年市场增长34％，测试设备总销售额增长20％。

  半导体 封测 环节是大陆 半导体 产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球 半导体 产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体 封测 这个行业最先发酵，意谓大陆半导体 封测 行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 事实上，长电科技身为大陆半导体封测龙头，已透过收购STATS ChipPAC掌握全球领先的Fan-out eWLB和SiP封装技术，并导入国际大客户，且与晶圆代工龙头中芯国际的绑定，使得公司未来受益于大陆半导体崛起的确定性最高。

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