被动元件也叫无源器件，指令讯号通过而未加以更改的电路元件。从电路性质上看，被动元件自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量；同时只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。

  被动元件是电子电路产业的基石，主要可分为RCL元件和被动射频器件两大类，其中RCL元件产值约占被动元件总产值的90%，最重要的包含电阻、电容和电感三大类；被动射频器件则包括滤波器、耦合器、天线、巴伦和谐振器等。

  根据全球电子元件行业协会ECIA数据， 2019年全球被动元件市场销售额约277亿美元，其中电容占比最大，约73.2%，电感约占16.7%，电阻销售额占比最低，约10.0%。

  电容器的最大的作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等，大范围的应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。

  电容器种类较多，但基本结构和原理具有一致性，即两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体或液体）所隔开，就构成了电容器。即两片相距很近的两片金属称为的极板，中间的物质叫做介质。若给电容器充电，电容器的两极板上就会积累电荷，电容器就有了储能的作用。电容器两端的电压越高则所容纳的电荷就越多，即储能就越大。

  作为最常用的电子元器件之一，电容器在军用和民用领域应用广泛，军用领域包括航空、航天、舰船、兵器、电子对抗等，民用领域包括消费电子、工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、医疗电子设备及汽车电子等。

  按照介质不同，电容器产品可细分为陶瓷电容器、铝电解电容、薄膜电容器和钽电解电容器四种，四类电容产品各有特点，适合使用的范围存在差异。

  其中，陶瓷电容器具有体积小、高频特性好和电压范围大等优点，下游应用最为广泛；钽电解电容在民用高档消费电子领域和航天航空、武器装备等军用领域；薄膜电容器在新能源汽车行业拥有较大前景，铝电解电容器则主要使用在于大电容场景。

  陶瓷电容器是最重要的电容器品类，市场规模占比过半。电容器中的陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相对便宜等优势，是最重要的电容器品类。

  根据前瞻产业研究院数据统计2019年全球陶瓷电容器市场规模为114亿元，同比增长3.82%，是增长最快的电容器品类，市场规模占比达52%。

  中国市场2019年陶瓷电容器市场规模为578亿 元，同比增长6.2%，占国内电容器市场规模比重为54%。

  陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器（MLCC）以及引线式陶瓷电容器，其中MLCC占陶瓷电容器市场的90%以上。

  MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）形成。

  与其他电容器品类相比，多层陶瓷电容器具有低ESR、耐高温度高压力、体积小、电容量范围宽等优点，在成本和性能上都具有优势，是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一，已被大范围的应用于通讯、计算机及外围产品、消费类电子、汽车电子和别的信息电子领域，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤波等作用。

  电感：将电能转化为磁能储存起来的元件。电感的结构与变压器类似，但只有一个绕组，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。

  电感在电路中最常见的作用是与电容一起组成LC滤波电路，电容具有“阻直流，通交流”的特性，而电感则有“通直流，阻交流”的功能。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。

  电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。按照功能不同，电感可分为射频电感和电源电感，按工艺不同可分为绕线电感、叠层电感和薄膜电感，按材料不同可分为磁性电感、非磁性电感。

  它是所有电子电路中使用最多的元件，在电路中主要起到调节和稳定电流与电压的作用，可作为分流器和分压器，也可作电路匹配负载。

  目前市场上电阻器种类非常之多，按照阻值特性可分为固定电阻、可调电阻和特种电阻（敏感电阻），其中固定电阻在电子科技类产品中应用最为广泛；按安装方法可分为插件电阻和贴片电阻，按制造材料则可分为合金型、金属膜型和合成型等。

  从下游应用看，手机和计算机为小型被动元器件占比最大的下游应用领域，二者之和占MLCC应用超过50%，其次为汽车电子，占比约在15%至20%之间，手机、计算机和汽车电子三大市场占比超过70%。

  因材料、工艺和性能的不同，MLCC可分为高端规格和普通规格。其中，高端规格MLCC材料包括X8R、 COG/NPO 等，堆叠层数在500层以上，普通规格 MLCC 材料则以 X5R/X7R 为主，堆叠层数小于500层。

  与普通规格相比，高端规格 MLCC 具有耐高温、电容量大、高频特性好、耐压能力强和寿命长等优势，大多数都用在手机/PC 等超小型领域（常见尺寸有0201、01005 和008004）或汽车、航空航天等对材料要求比较高的高压、高容领域；普通规格则常用于其他消费类电子和普通工业中，常见尺寸有0402、0603、0805 和 1206 等。

  作为大范围的应用的电子被动元器件，MLCC 具备体积小、寿命长、稳定性高、工作范围宽和价格相对低廉等优势，在电子电路中的运用日益广泛。

  目前 MLCC 下游应用领域包括手机、PC、影音设备等消费电子科技类产品、5G 基站、汽车电子、IoT 和工业应用等，下游市场的需求扩张推动 MLCC 出货量和市场规模稳步增长。

  根据 Paumanok 数据统计，下游需求推动和厂商扩产一同推动全球 MLCC 出货量实现稳健增长，全球 MLCC 产量从2011年的 2.30 万亿只增长至2019年的 4.49 万亿只， 2011-2019 年全球 MLCC 出货量复合增长率为 8.72%；此外，日本的中高端、高端 MLCC 商品市场份额提升以及汽车电子 MLCC 需求增长，有效带动了全球 MLCC 产品单品价格提高，并进一步带动全球 MLCC 市场规模加速增长。

  截至2019年，全球 MLCC 市场 规模已超过120亿美元，随着全球5G、汽车电子、物联网蓬勃发展，未来 MLCC 需求行业需求有望持续增长。

  消费电子：智能终端轻薄化、高性能化驱动 MLCC 向小型化、高容量方向发展。

  近年来，以智能手机为代表的智能终端在实现智能化的同时逐步向轻薄化、多功能和高性能方向发展，致力于通过更轻薄的机身实现更强的终端性能。

  轻薄化和便携化的的设计需要机身组件高度集成，组装密度不断提高，有效节约内部空间，也驱动 MLCC 向小型化、高容量的方向发展。

  智能手机的更新换代加速及自身用量的增加带动了相关MLCC产品的需求，而丰富多彩的功能应用对 MLCC 产品的要求也逐步提高，“更小、更薄、高比容”是 MLCC 产品未来的发展方向。

  以智能手机为例，智能手机中的 MLCC 产品为应对小型化的市场需求，主要尺寸已由0402 变为0201，目前更小尺寸低功耗的01005产品占比也在逐步提升。

  智能手机性能升级、手机功能增加和手机通信制式升级是未来手机发展的主要方向，随着智能手机处理能力持续提高，性能和功能模块不断增多，单部手机中的 MLCC 用量增长非常明显。

  以 iPhone 为例，人脸识别、无线充电、多摄创新等新功能的引入增加了对小型化 MLCC 需求，iPhone 单机使用量从初代 iPhone 的 177 颗增加值 iPhone X 的约 1000 颗。除了性能升级和功能复杂化提升单机 MLCC 用量外，通信制式升级带来手机频段增多，也会增加单部手机的 MLCC 用量。

  根据村田说法会披露的数据，4G 世代 LTE-Advanced MLCC 用量为 550-900 颗，远高于 2G/3G 世代的100-200颗；而 5G 在 2G-4G 既有频段基础上，预计将新增大量新的频段；频段增加导致相应的射频滤波器、切换模块和功率放大器等射频前端器件增加，以支持信号在该频段的顺利发射与接收，直接带动配套被动元器件用量提升，尤其是对超小型 MLCC 需求大幅增长。

  据产业链估计，相较4G手机，5G手机中 MLCC 平均用量将增加约10%-30%。此外，5G芯片功耗相比4G大幅提升，进一步提高对大容量、低功耗的高端 MLCC（0201、01005 等）的用量需求。

  相比 4G，5G 网络具有高速率、低延时和超高连接密度等诸多优势，其应用场景更为广泛。为满足 5G 时代超高的用户体验速率需求以及物联网应用情景中的多用户接入能力，实现极致信息传输速度和极高信息传送质量，需要增加首发信号的天线数量，大规模天线阵列技术（Massive Multi-input Multi-output，MIMO）技术应运而生、Massive MIMO 技术同时增加了基站侧和手机侧的天线数量，从而实现基站侧几百个天线同时发送数据，以提升频谱效率和系统容量，5G基站天线R。

  此外，连续广域覆盖和热点高容量对5G时代基站建设密度提出更高要求，与4G基站相比，5G基站建设数量更多，单基站MLCC用量也有提升，根据 VENKEL 统计，4G基站MLCC平均用量为 3,750 万只，而 5G 基站平均用量将超过1万只。

  5G基站建设数量增多+单基站 MLCC 用量提升带来通信基站 MLCC 需求实现翻倍增长，根据 TaiyoYuden 官网预测，2023 年全球通信基站 MLCC 需求规模将达到2019年的 2.1倍。

  汽车新能源化是大势所趋，与传统汽车相比，电动车内置电子元器件大幅提升，从电控、电池管理系统、影音娱乐系统、ADAS 系统到完全自动驾驶系统等，电子化水平大幅提高。汽车电子化率和新能源车渗透率的提升是车用 MLCC 用量爆发的两大核心驱动力。

  根据 Paumanok 数据，综合考虑电子化率和动力系统，测算纯电动车的单车 MLCC 用量约 18000 颗，传统燃油车单车仅3000颗。村田预测2025年车用 MLCC 市场需求量将是2019年的约 1.7 倍，其中高端大容量 MLCC 需求量为2019年的2倍。依照村田的数据测算，2025 年整体汽车 MLCC 需求量将超7000亿颗。从发展方向上看，电动车（Electric Vehicle，EV）市场需求正迎来快速扩张，汽车电子也已成为各大头部MLCC厂商的主要布局方向。

  根据中国产业信息网数据，移动通信、工业基建、电脑、汽车、家用电子和军工/医疗/航空航天构成我国电感的主要终端应用领域。

  从终端产值占比看，2019年全球电感终端应用产值占比从高到低依次为：移动通信（35%）、工业基建（22%）、电脑（20%）、汽车（13%）、家用电子（5%）和军工/医疗/航空航天（5%），而从应用数量看，2019年全球电感终端产值应用数量占比依次为：移动通信（55%）、电脑（25%）、工业基建（8%）、家用电子（7%）、汽车（4%）和军工/医疗/航空航天（1%）。

  由此可见，移动通信领域的电感应用数量庞大，但单颗价值相对较低，而军工/医疗/航空航天领域所用电感数量占比较低，但电感单价相对较高。

  受益我国通讯技术的快速更迭及物联网、汽车电子等需求的推动，我国电感行业下游应用领域不断拓展，市场规模稳步增长。

  5G手机所使用的频段相比4G将会增加，且手机通信出于向下兼容的需要，还会保留2G/3G/4G 等频段，因此5G手机电感使用量大幅提升。

  一般来说，4G安卓手机使用的电感数量大约为120-150颗，5G安卓手机使用的电感数量预计增加到180-250颗；4G iPhone 使用的电感数量约为200-220颗，而5G iPhone使用的电感数量预计会增加到250-280颗。

  由于通信频段的增加，5G首先将大幅增加高频电感的用量，用于射频领域的信号传输，同时也因为电子元器件用量的增加，将会增加功率电感和 EMI 电感的数量。根据我国工信部数据，自从2019年8月，我国发售首部5G智能手机mate20X 以来，我国5G手机渗透率迅速提升。

  2021年3月，我国智能手机出货总量为3,609.40万部，同 比增长71.64%，其中 5G 智能手机出货 2,749.80 万部，同比大幅增长 342.45%，占智能手机出货量比重达到 76.18%，5G 手机渗透率提高将有效增大功率电感、EMI 电感的使用数量。

  MLCC 由平行的陶瓷材料和电极材料重叠而成，每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部电极相连起每个电容，层叠的电容越多，储存的总电量越大。

  MLCC 制作工艺流程较为繁杂，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤， MLCC 的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等，陶瓷粉料的制备、多层截止薄膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是 MLCC 制作的主要难点所在。

  材料技术（陶瓷粉料的制备）：陶瓷粉料为 MLCC 的核心原材料，主要分为 Y5V、X7R 和 COG 三大类。

  其中，X7R 材料是市场需求、电子整机最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性，是世界各国竞争最激烈的规格。

  以村田为代表的日本厂商根据大容量（10μF 以上）的需求，在 D50 为 100 纳米的湿法 BaTIO3 基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料，最终制作出 10μF- 100μF 小尺寸（如 0402、0201 等）MLCC。

  国内厂家则在 D50 为 300-500 纳米的 BaTIO3 基础上添加稀土金属氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料，与日本先进粉体技术相比尚有一段差距。叠层印刷技术（多层介质薄膜叠层印刷）：如何在 0805、0603 和 0402 等小尺寸基础上进一步提高 MLCC 的容值，是业界的重要课题之一。

  近几年随着 MLCC 材料、设备和工艺水平的不断改进与提高，日本公司已在 2μm 的薄膜介质上叠 1000 层工艺实践，生产出单层介质厚度为 1μm 的 100μFMLCC，它具有比剧生产的电容器更低的 ESR 值，工作温度更宽（-55℃-125℃）。

  风华高科目前已能够完成流延成 3μm 厚的薄膜介质，烧结成瓷后 2μm 厚介质的 MLCC，与国外先进的叠层印刷技术有所缩小，当仍存在差距。

  共烧技术（陶瓷粉料和金属电极共烧）：MLCC 元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。

  为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm 以下）、更高层数（1000 层以上）的 MLCC。

  现阶段日本公司在 MLCC 烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

  目前全球 MLCC 生产商从生产技术水平、产能规模和市场占有率来看可大致分为三个梯队。

  第一梯队是以村田、太阳诱电为代表的日本企业，其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域，具备较强的技术与规模优势；

  第二梯队是以三星电机、国巨和华新科为代表的韩国和中国台湾企业，MLCC 产能规模较大，但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距；中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技和火炬电子等企业则位列 MLCC 第三梯队，在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。

  从市占率角度看，2019年日系厂商市占率前三分别为：村田（Murata，25%）、太阳诱电（Taiyo Yuden，10%）和东电化（TDK，2%），三大厂商合计全球市场份额达 37%；韩系三星电机（SEMCO，21%）市场份额仅次于村田，位列全球第二位；台系厂商国巨（Yageo，10%）和华新科（Walsin，2%）份额分列全球第3、第5位，行业呈现日韩台寡头垄断的竞争格局。

  中国大陆 MLCC 制造企业以风华高科、深圳宇阳为代表，全球市占率仅约 5%，行业话语权较弱。其中，风华高科技术和产能保持国内领先地位，2019年 MLCC 业务市场份额约为 3%，位列全球第六。

  受厂房、设备等产能瓶颈限制，叠加中低端 MLCC 市场竞争日趋激烈导致获利空间减小，村田、三星电机、TDK 和 京瓷等日韩厂商自 2016 年起，开始对 MLCC 产能结构作出战略性调整，逐步削减毛利率相对较低的普通规格 MLCC 产能，转向技术难度和利润更高，未来需求量更大的小尺寸、高容、车规 MLCC 产品。

  TDK 于2016年中宣布淡出通用型 MLCC 市场，并称已通知客户交期将延长至两个月；村田在2016年底宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF 以下全系产品的产能，并开始全市场推广小型化物料；京瓷则于2018年2月宣布停止生产0402、0603 尺寸的104、105规格MLCC。

  掌握市场重大份额的日韩厂商产能发生结构性调整，直接影响到常规型 MLCC 市场的 供应情况。

  据统计，日韩大厂 MLCC 的结构性调整退出，共释放出规模约20%的标准型 MLCC 产能。头部厂商战略转型手机高端和车用 MLCC 等高附加值领域，但由于下游存在重新设计改造、认证等问题，仅有少部分需求可以转向小型化 MLCC，大部分还是会沿用既有规格产品，这部分需求缺口将逐步转移至台湾、大陆企业，中国内部厂商扩大才产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。

  中国已成为全球最大MLCC消费市场，MLCC 供需缺口巨大。我国是全球最大的消费电子生产国、出口国和消费国，2018年我国生产的智能手机、PC和彩电产量分别占全球90%、90%和70%以上。

  广阔的下游消费电子市场对MLCC需求消耗大幅度的提高，根据中国电子元件行业协会数据，2017年我国MLCC需求量占全球需求总量的68.4%，成为全球最大的MLCC消费市场，而到2018 年中国MLCC消费类达到28,890亿只，占全球消费比重提升至71.3%。

  预计2023年中国大陆消费量将提升至34,810亿只， 2019-2023年复合增速为4.77%。目前我国本土MLCC产能占比较低，进口依赖度高，行业供需缺口巨大。三环集团在公告中指出，以2017-2019年每年平均进口MLCC数量2.4万亿只测算，若国内厂商能替代进口量的50%，则国产替代市场规模将高达1.2万亿只。

  得益于大陆消费电子供应链配套日臻完善，近年来，以华米 OV 为代表的国内智能手机终端厂商加速崛起，市场线年以来，国际贸易形势日渐紧张，美国针对中国部分企业及产品实施制裁，并开始限制关键电子零部件的出口。

  中兴事件和华为事件的爆发使得国内手机厂商开始认识到推进供应链自主可控的重要性，出于产品供应持续性、生产经营安全性和采购价格稳定性的多重考虑，终端厂商开始将配套供应链向国内企业转移，积极推进关键零部件的自主可控进程。

  作为市场份额占比最高的被动元器件，MLCC 国产替代空间广阔，以风华高科、宇阳科技和三环集团为代表的国内厂商将充分受益于国产替代趋势，不断抢占国际竞争对手市场份额。

  目前全球片式电阻行业由美国、日本和中国台湾主导，其中美日在技术上处于领先地位，主力发展薄膜化的道路；台湾在技术上落后于美日厂商，但具备生产规模优势，以国巨、华新科和厚声等厂商为代表。

  总的来说，电阻行业市场份额较为集中，前五大厂商合计产能高达61%，且以海外产能为主。

  从全球电感市场产能格局看，日系厂商在全球电感市场占据主导地位，TDK、村田和太阳诱电三家日本企业合计市占率接近50%，台湾奇力新市占率为13%，大陆顺络电子市占率为 8%，位列全球第五名。（2018 年数据）

  公司成立于1984年，主营产品为电子元器件系列产品，包括 MLCC、片式电阻器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等，产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、医疗等领域。

  公司具有较为完整的产业链，是目前国内片式无源元件行业规模最大、元件产品系列生产配套最齐全、国际竞争力较强的电子元件企业，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链，具备为全球客户提供整体配套及一站式采购服务的能力和解决方案。

  公司2020年实现营业收入43.32亿元，其中片式电容实现营业收入12.79亿元，占比29.53%，片式电阻实现营收12.56亿元，占比29.00%，FPC 线%，其他主营业务实现营收10.95亿元，占比25.27%。

  公司2020年实现营收43.32亿元，同比+31.54%，实现归母净利润3.59亿元，同比+5.86%。公司2016-2020年营收CAGR 为11.78%，归母净利润CAGR为42.86%，经营业绩实现稳健较快增长。此外，公司发布2021年一季报，受益下游市场需求旺盛，前期投资成效逐步释放以及强化管控等因素的积极影响，公司主营产品电容器、电阻器和电感器累计产销实现同比大幅增长，21Q1实现营收11.74亿元，同比+68.08%，实现归母净利润1.86亿元，同比+49.38%，实现扣非后归母净利润1.79亿元，同比+116.13%。

  公司2018-2020年销售毛利率、净利率分别为41.67%、23.98%和29.65%，销售净利率分别为22.46%、10.57%和 8.60%，盈利能力与MLCC价格走势相关度较高。MLCC价格于18Q4见顶进入下行通道，并于19Q4开始恢复稳定并开始反弹，驱动公司盈利能力改善。

  公司成立于2000年，主要从事高端电子元器件的生产、研发和销售，是国内基础元件龙头之一。

  公司在电感领域在国内具备技术和规模优势，主营业务包括磁性器件、微波器件、敏感器件和精密陶瓷四大产品发展方向，所生产产品广泛应用于通讯、计算机、大数据、汽车电子、工业电子和网通等领域。

  公司全球优质客户群涵盖了新兴市场领域，包括 5G 通信技术及应用、汽车电子电动化及智能化、物联网、云计算及云服务、新能源及特种工业；全球重量级客户群涵盖了“全球一流”的通讯企业、电动汽车整车企业、汽车电池供应商、汽车电子模块供应商、通讯终端企业、通讯模块企业、服务器企业。

  根据公司2020年年报，公司2020年实现营收34.77 亿元，其中片式电子元件实现营收34.51亿元，占比99.25%，其他业务实现营收0.25亿元，占比0.75%。

  公司2020年实现营收34.77亿元，同比+29.09%，实现归母净利润5.88亿元，同比+46.50%。公司2016-2020年营收CAGR为18.96%，归母净利润CAGR为13.14%， 业绩实现平稳较快增长。此外，公司公布2021年一季度业绩，公司2021年一季度实现营收10.56亿元，同比增长75.17%，实现归母净利润1.91亿元，同比增长102.17%。公司Q1业绩快速增长原因来自于5G、汽车电子等下游领域需求快速回复，公司下游客户订单大幅增加，公司产品呈供不应求状态。

  公司2018-2020年销售毛利率分别为34.64%、34.15%和 36.26%，销售净利率分别为20.45%/15.07%he 17.18%，2020 年盈利能力有所回暖。公司 21Q1 销售毛利率为36.36%，同比增长1.04pct，环比增 0.1pct，销售净利率为36.37%，同比增长1.05pct，环比增长0.11pct。公司盈利能力有所回暖的原因在于公司产品下游需求旺盛，且高毛利的产品开始逐步导入市场。

  公司成立于1970年，以陶瓷基体和电阻业务起家，目前拓展至MLCC、PKG、陶瓷基片、光纤陶瓷插芯和陶瓷外观件等产品，，是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。

  公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。

  根据公司2020年年报，公司2020年上半年实现营收16.49亿元，其中光通信部件实现营收5.57亿元，占比33.78%，电子元件材料实现营收5.53亿元，占比33.54%，半导体部件实现营收2.90亿元，占比17.59%，其他业务实现营收2.49亿元，占比15.10%。

  公司2020年实现营收39.94亿元，同比+46.51%，实现归母净利润14.41亿元，同比+65.41%。公司 2016-2020年营收CAGR为8.45%，归母净利润CAGR为8.00%，经营业绩增长稳健。此外，公司公布 2021 年一季报，公司 2021 年一季度实现营收 13.09 亿元，同比增长 117.56%，实现归母净利润 4.90 亿元，同比增长 165.25%。受益于 5G 技术加速普及与国产替代进程不断深化，叠加汽车电子化、智能制造产业不断扩大的影响， 被动元器件景气度持续上升，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加，带动当期利润增加。

  公司成立于2005年，以 MLCC 使用的钛酸钡分体材料起家，是国内首家掌握水热法技术制备 MLCC 粉的生产厂家，绑定三星、国巨等知名 MLCC 客户。

  此外，公司不断扩充产品品类，业务从单一的纳米钛酸钡和 MLCC 配方粉业务延伸至结构陶瓷材料、建筑陶瓷材料、催化材料和电子金属浆料等多个新材料板块，初步构建了粉体材料综合供应平台。

  根据公司2020年报数据，公司2020年实现营业收入25.42亿元，其中电子材料业务实现营收 8.75亿元，占比34.41%，生物医疗材料业务实现营收5.82亿元，占比5.82%，催化材料板块实现营收3.16亿元，占比3.16%，其他主营业务实现营收7.70亿元，占比30.28%。

  此外，公司2021年第一季度实现营收6.21亿元，同比增长27.55%，实现归母净利润1.86亿元，同比增长61.62%。

  受益下游客户产品需求旺盛，公司蜂窝陶瓷业务及电子材料业务订单饱满，且受疫情影响的口腔医疗业务重回正轨，带动公司销销售额实现显著增长，经营业绩有所回暖。

  公司成立于2001年，是被动元器件包装材料纸质载带龙头，主要产品包括纸质载带及配套胶带、塑料载带和离型膜等，主要应用于片式电子元器件和集成电路等电子信息领域。

  根据公司2020年报数据，公司2020年实现营业收入14.26亿元，其中纸质载带实 现营收10.37 亿元，占比72.77%，胶带实现营收2.06亿元，占比14.46%，离型膜实现营收0.88亿元，占比6.18%，塑料载带实现营收0.76亿元，占比5.33%，其他主营业务实现营收0.03亿元，占比0.21%，其他业务实现营收0.15亿元，占比1.05%。

  公司2020年实现营收14.26亿元，同比+50.29%，实现归母净利润2.89亿元，同比+145.23%。公司2016-2020年营收CAGR为17.28%，归母净利润 CAGR 为20.30%，营收、净利润实现平稳较快增长。此外，公司2021年一季度实现营收4.37亿元，同比增长59.19%，实现归母净利润 0.94亿元，同比增长99.45%。

  受远程办公、在线教育、医疗电子产品的需求增加及 5G 技术应用的加速落地带动了电子信息行业景气度持续走强，下游客户需求旺盛，公司订单量充足，产销两旺。

  公司2018年、2019年和2020年销售毛利率分别为37.05、32.67和40.67%，销售净利率分别为21.00%、12.44%和20.29%。公司2020年主要营收来源纸质载带、胶带和塑料载带的毛利率分别为42.85%、43.75%和 40.04%，同比提升8.83pct、6.38pct 和 11.75pct，主要原因为产品结构改善、黑色塑料粒子使用率提升等因素，带动公司盈利能力实现同比大幅度的提高。