搭载在R9260XiPowerIceQX22GBGDDR5上的新“IceQ”散热体系选用全掩盖、双电扇、三热管、全尺度鳍片、全金属开放式散热规划。铜质散热底座可以将中心温度经过三热管快速传导至全尺度鳍片，再由双PWM智能调速电扇极速排出，在确保散热的一起还相同供给了超卓的噪音控制。

  HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5显存选用非公版PCB规划，供电部分选用中心与显存独立的6+1相（中心6相、显存1相）供电计划，元器件选用全固态电容与全铁素体关闭电感，辅以单6pin外接供电接口，为显卡的安稳运转及超频供给足够的保证。

  假如玩家还对HIS上一代7770IceQ显卡所搭载的塑料外壳散热器略显不满的线X iPower IceQ X2 2GB GDDR5全新搭载的“IceQ”散热体系就很好地处理了上述玩家的困扰。晋级的金属外壳和热管数量在散热效能上的体现绝不迷糊。要知道该显卡是由Radeon HD7790“承继”下来的，中心进化的一起在功能上相同提升了一个层次。

  经过前面的介绍，咱们已对AMD全新发布的Radeon R7/R9系列显卡具有充沛的了解。一起HIS发布的全系非公版R7/R9系列显卡又带给玩家不一样的运用体会。更快的功能、更高效的散热、更低的运转噪音、更好的做工质量，一起又具有与公版相同的零售价格，肯定可以彻底满意玩家对性价比的全部要求。