的焊接可靠性，我们很难用肉眼来判断其质量。因此，SMT贴片加工行业设立IQC部门，严控来料检验。防止生产的全部过程或成品出现批量缺陷，作为SMT贴片加工，我们该知道IQC检验缺陷的定义是什么？IQC检验有哪些内容，大家必须要清楚了解！接下来，为您讲解IQC来料检验规范流程。

  首先我们要清楚SMT贴片加工行业IQC来料检验缺陷的定义是什么？这样我们才可以更好、合理、规范、接受材料。

  1、CR（致命缺陷）：是指产品存在可能导致生产者或使用者人身意外伤害，或可能会导致顾客投诉的财产损失，以及违反法律和法规和环境法规的行为。（安全/环保等）

  2、MA（主要缺陷）：产品的某一特征不符合相关规定的要求（结构或功能）或严重的外观缺陷。

  3. MI（轻微缺陷）：产品存在一些不影响功能和适用性的缺陷。（一般指外观上的小缺陷）。

  由于SMT贴片加工一般生产周期都较短，来料时已经进行相应物料性能的测试，那我们该重点检验物料与BOM表的一致性，焊盘是否氧化，运输有没有损坏等内容。通常包括物料标识与BOM表是否一致，外观是否变色发黑，焊端是否氧化，IC引脚有没有损坏，是否变形，是否有破裂痕迹，是否有效期内等内容；

  1、检验PCB型号与BOM需求是否一致，是否焊盘氧化变色，绿油是否完好，印字是否清楚，平整与否，边角是否有撞损现象。

  2、SMT贴片加工电阻检验规格尺寸，阻值，误差值是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试阻值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

  3、SMT贴片加工电容检验规格尺寸，容值，误差，耐压是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果散料还需用LCR电桥测试容值是否与标识一致。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

  4、SMT贴片加工电感检验规格尺寸，感值，误差是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试感值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

  5、二极管，三极管检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。检验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

  6、IC,BGA类元件检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。栓验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验引脚，焊球是否氧化，引脚是否变形。

  7、连接器，按钮等其它元件检验规格尺寸是不是与BOM表要求一致。检验焊端是否氧化，本体是否变形。检验耐温是不是达到回流焊要求。

  中的印刷和点胶是什么？ /

  ？ /

  出现的原因是什么？ /

  相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力，有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离，若无法分离就会形成短路

  怎么避免？ /

  锡珠产生原因！ /

  过程中，由于各种各样的因素，产品存在一些质量上的问题，如虚焊焊接，不仅会导致产品性能不稳定，还会被后续的ICT和FT测试发现，进而导致有问题的产品流向市场，最终损失公司的品牌和声誉。那么

  中的虚焊？ /

  OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。