金融界11月22日音讯，有投入资金的人在互动渠道向壹石通发问：公司出产的电子物料产品能否掩盖下流直接客户为环氧塑封资料（EMC）、液态塑封资料（LMC）、颗粒状塑封资料（GMC）和底部填充资料（Underfill），盼详复。

  公司答复表明：公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包含但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等， 在详细封装方法上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充资料）等多种使用场景。

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