沃格光电股份有限公司成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市。

  公司成立初始主营业务为 FPD 液晶显示面板精加工业务，产品主要使用在于智能显示行业。

  自2018年上市起，公司开启产品化转型战略，基于企业具有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV 巨量通孔、CPI/PI 膜材等行业领先的核心材料开发工艺，将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED 背光/直显）、半导体封装、CPI/PI 膜材等产品领域扩展。

  公司集团化布局玻璃基 MiniLED 赛道，已实现玻璃基 MiniLED 显示模组产品从上游原材料到中游制造以及下游应用端全方位解决方案，且公司自主研发的玻璃基 0OD-MLED 背光模组产品已实现整机点亮，在显示器、TV、笔电/平板、车载等领域具有广阔的市场应用空间。

  未来公司有望持续发挥一体化布局优势，强化在 MiniLED 领域的话语权。

  公司控制股权的人、实际控制人为易伟华先生，直接持有公司 33.62%的股权。董事长易伟华先生有着非常丰富的技术和管理经验，对手机面板、触控产业链、玻璃基加工有着深刻理解。

  公司于 2021 年年底启动增发，公司控制股权的人及实际控制人易伟华先生，通过现金方式认购此次非公开发行的全部股票，认购价格为 11.52 元/股。

  截至 2022 年 9 月 19 日， 公司已发行人民币普通股（A 股）股票 14,800,347 股，扣除发行费用后共募集资金 16,611.06 万元，这次募集资金在扣除发行费用后将全额用于补充公司流动资金及偿还银行借款。

  通过这次发行，公司的资本实力和资产规模将得到提升，有助于提升公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。

  公司作为传统光电玻璃精加工的有突出贡献的公司，在玻璃基芯片级封装载板方面已攻克技术难点，公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。

  同时，公司掌握的镀膜技术在行业内始终处于领先水平，拥有 ITO 镀膜、On-Cell 镀膜、In-Cell 抗干扰高阻镀膜等技术。

  此外，公司还具有较先进的玻璃基光刻技术，线 微米，可兼容不一样的尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板。

  公司在 TFT-LCD、OLED 光电玻璃等产品的薄化、切割等技术和在 Mini LED 玻璃基板等产品的镀膜、光刻精密集成电路加工等技术方面处于领先水平，形成了整套具有自主知识产权的研发技术成果。

  受液晶面板行业竞争加剧以及疫情等影响，2022 年前三季度公司业绩承压，实现的净利润同比出现一定幅度下滑。

  公司预计 2022 年全年亏损 2.8 亿元至 3.5 亿元。2022 年度末，公司对各类存货、应收款项、固定资产、在建工程、非货币性资产等资产进行了全面清查，并本着谨慎性原则，公司对有几率发生资产减值损失的相关资产进行计提减值准备，其中，对沃特佳（主营玻璃基板切割业务）的商誉相关资产计提商誉减值准备约 3,800 万元；对传统业务相关计提固定资产减值准备预计约 11,000 万元，计提在建工程减值准备预计约 5,700 万元；对所有业务的应收账款、存货进行年度的减值准备计提，预计计提存货和信用减值准备约 2,100 万元，其中存货计提减值准备约 500 万元，应收账款计提信用减值损失约 1,600 万 元。未来公司有望轻装上阵，实现业绩拐点。

  公司于 2021 年以现金 20,400 万元收购北京宝昂 51%的股权；以现金出资 2,500 万元认缴兴为科技新增注册资本 625 万元（兴为科技增资后 20%股权），并以现金 5,000 万元收购兴为科技 40%股权，增加汽车显示屏模组业务。收购标的为公司业绩提供新助力，公司在光学膜材及模组业务领域的布局亦更趋完善。

  FPD 光电玻璃精加工行业位于面板产业链中游组装阶段，相关器件经过前序精加工后最终用于移动智能终端产品。其中切割主要是配合下游终端产品，将集成在一大片玻璃基板上的多个液晶显示器件半成品板分割成液晶显示器件单体的工艺。

  而薄化工艺则是在平板显示器面板制程完成后，用化学蚀刻或物理研磨方法对玻璃基板进行减薄，以达到产品轻薄化的效果。而光电玻璃精加工涉及的镀膜环节，配合近年来获得比较大进展的 TGV 技术，则有望将玻璃基板精加工的应用延伸至除面板外的其它领域。

  ITO 镀膜技术中，低电阻 ITO 镀膜技术对 ITO 膜层厚度和表面缺陷的要求高，技术难度大。 用于触摸屏的 ITO 导电膜玻璃指标要求比较高，制作难度大。

  On-Cell 驱动要求高，技术实现难度较普通 ITO 镀膜大。On-Cell 结构触摸屏容易确保成品率，且几乎不会发生画质劣化现象。

  In-Cell 抗干扰高阻镀膜技术是抗干扰防静电的新技术，镀膜过程中形成一种具有防触控信号干扰和防静电的功能薄膜，电阻达到 10^8 欧姆，透过率 98%，抗静电能力达到 8KV 以上。

  TGV 技术：TGV（Through Glass Via,玻璃通孔）技术被认为是下一代三维集成的关键技 术，除应用于 Micro LED 显示的 MIP 封装外，在光通信、射频、消费电子、光电系统等领域拥有广阔的应用前景。

  1）部分加工方法易损伤玻璃，造成表面不光滑，加工效率低，大规模量产壁垒较大；

  3）玻璃表面平滑，黏附性较差，易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象，导致金属层卷曲、脱落等现象。

  2021 年下半年开始，全球显示面板市场一路下行，各尺寸面板库存大幅度的增加，价格持续走低。但 2022 年 Q3 全球电视面板价格趋势出现逆转，32 英寸、43 英寸面板 10 月下旬的均价比 9 月下旬上涨 2 美元。65 英寸和 75 英寸面板的价格整体保持稳定。

  在显示器面板方面，2022 年 10 月份，低端小尺寸面板的价格已经止跌企稳，其余产品价格降幅也在收窄。笔记本电脑面板的价格趋势也大致相同。

  展望 2023 年，产品的大尺寸化延续、新技术渗透率提升、应用场景的拓展等因素将拉动面板需求量开始上涨，液晶面板将有机会迎来量价齐升。

  面板厂商持续控产调整对面板价格有明显支撑作用，目前全球面板厂稼动率约 65%，整体的供需关系将逐步走向健康。国内面板厂商将以高世代线所带来的规模效应、成本优势，逐步实现盈利能力的稳步提升。

  根据 Omdia 的预测，从 2023 年开始，全球电视品牌和 OEM 厂商最终将开始增加面板订单并开启新的更换周期。尤其是 50 英寸及更大尺寸电视，其需求有望提前复苏。

  鉴于强劲的市场需求前景，2023 年面板需求有望从 2022 年的 14 年低点年同比激增 22%。得益于我国疫情封控政策结束，市场重新开放，中国电视厂商有望增加面板采购量。

  面板在第二季度的市场需求将持续上升，在下半年将出现季节性需求的全面复苏。近期受下游整机客户采购量抬升，面板全行业的稼动率亦有提高。

  光电玻璃精加工行业的需求与面板稼动率直接相关，未来行业整体有望受益面板厂动能恢复，进入盈利修复阶段。

  Mini LED 的应用分为背光和直显两个领域。在背光方面，MiniLED 背光为传统 LCD 提升性能的重要方法，而 Mini LED 直显则直接缩小 LED 显示屏的像素间距，直接推高 LED 显示屏的市场天花板。

  1）Mini LED 背光：采用直下式背光方式，将传统 LCD 晶粒尺寸缩小到 100~200μm 之 间，极大的提升背光源数量，配合 Local Dimming 控制，实现区域亮度调节。相比于传统 LCD 背光源，MiniLED 背光能做到直下式超薄的 LCD 显示，即 OD≈0mm；结合精细的 Local Dimming，能轻松实现超高对比度(1000000:1)，让黑的更深邃，亮的更明亮。在高端电视市场，Mini LED 背光液晶电视面板可与 OLED 大尺寸面竞争。

  2）Mini LED 直显：将 Mini LED 芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，以此来实现图像显示。 Mini LED 直显具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。

  在显示效果上，具有比普通 LCD 具有色彩完整性好、对比度、更轻薄等多方面优势，在逐步替代 LCD 和投影产品上意义更加重大。

  Mini LED 直显产品主要使用在于 110 寸以上的显示市场，目前在 LED 产业链厂商布局下已具备技术、产能、良率条件，有望进入 4K/8K 大尺寸 LED 显示领域。

  从发展历程来看，自 2018 年研发导入以来，行业标杆企业持续选择 MiniLED 作为显示升级的方向，其中以苹果、三星、LG、华为及海信等企业为代表，通过在旗舰产品上搭载 MiniLED 背光，推动了行业对 MiniLED 发展的共识。

  2021 年作为 MiniLED 商用元年，各大厂商都在争相布局，TCL、苹果、三星、华为、创维、京东方纷纷加速抢占这一核心赛道。

  目前 MiniLED 慢慢的变成了显示升级的主赛道之一。而从近期硬件新品发布情况来观察，MiniLED 显示模组在超薄、多分区及高亮度等方面的性能快速提升，覆盖硬件范围逐步加大。

  从近期新品硬件发布和推广的力度来看，传统智能硬件中 Mini LED 渗透率有望持续推进。

  Omdia 预计，2025 年 Mini LED 背光电视的出货量预计将达到 2500 万台，占整个电视市场的 10%；预计 2022 年的笔电面板出货量为 3 亿片，Mini LED 笔电面板出货量预计为 990 万片，渗透率为 3%，达到单位出货量和市场占有率的又一个高峰。

  2022 年全球平板电脑、显示器用的 Mini LED 面板出货量预计分别达 970 万台、6.5 万台，分别同比增加 80%、27%。

  综述而言，Mini LED 显示技术目前是提升 LCD 面板性能的最优选择，CMMA 预计到 2025 年，Mini LED 在笔记本电脑、平板电脑、显示器领域的渗透率均会超过 20%。

  在基数较 大的传统智能硬件领域，MiniLED 相关的背光、直显行业有望进入加快速度进行发展期。

  同时，中国是全球电子最具有发展的潜在能力的国家之一，在电视、显示器、可穿戴设备、车载显示等终端需求旺盛的驱动下，我国 Mini LED 行业有望在未来几年迎来迅速增加期。

  此外，针对车载市场，据 DCSS 最新研究报告数据显示，尽管 FPD 市场继续面临困难的市场状况，但汽车面板将在 2023 年继续增长，总出货量（LCD+OLED）预计将超过 2 亿块面 板。

  据 TrendForce 统计，2022 年车用 Mini LED 背光显示器出货量约 14 万片，2023 年Mini LED 背光显示器的应用将扩散至更多车款，出货量可达 45 万片，2024 年会是车用 Mini LED 背光显示器出货量大幅度的增加的时间点，出货量近 100 万片。

  MiniLED 产业链的逐步成熟壮大，有望推助 Micro LED 产业化进程。Micro LED 是将传统的 LED 阵列微小化，形成高密度集成的 LED 阵列，像素点尺寸在 50um 以下。

  相比于已经大规模量产的 LCD 技术和 OLED 技术，Micro LED 更具性能优势：长寿命，高对比度，可实现高分辨率，响应速度快，更广的视角，丰富的色彩，超高的亮度和更低的功 耗。

  现阶段 Mini LED 的供应链日渐成熟有望为 Micro LED 的产业化推荐铺平道路。近期行业标杆企业加快发布 Micro LED 新品，Micro LED 的规模应用时代渐行渐近。

  以中国台湾地区的产业链作为观察标本，亿光表示，2023 年车用 Mini LED 背光业务有望成倍增长，营收比重将增长至 50%。

  富采旗下晶元光电、隆达电子、晶成半导体持续聚焦 Micro LED、车用 Mini LED 与化合物半导体领域，多项新案展开设计导入（Design in）阶段，有望在 2023 年持续推进，为公司营收提供新动能。

  台表科预计将建置越南河南省及墨西哥 Monterrey 厂，总产线. 供给端：玻璃基方案即将进入从 0 到 1 快速成长期，产能稀缺有望供不应求

  2）玻璃基板的导热率高，在密度较高的 Mini LED 焊接产品中可以更好地维持面板的稳定性，满足更复杂的布线需求。而传统的 PCB 基板由于材料本身限制，散热性不强，在大尺寸应用过程中可能易产生翘曲变形。

  玻璃基板规模化后成本有望一下子就下降：国产的传统 PCB 板由于在稳定性和精度 方面无法全部满足新兴显示产品的要求，需要进口高端 PCB 基板，加大了成本投入，使得 PCB 基产品价格居高不下。玻璃基 Mini LED 成本目前偏高的根本原因是产品良率较低，有效产能供给较为有限。

  玻璃基 MiniLED 方案从 2018 年开启研发导入，直 2023 年初，友达、京东方及联想等行业龙头密集发布玻璃基 Mini/Micro LED 新品，应用场景范围覆盖背光和直显，标志着玻璃基方案即将进入从 0 到 1 的快速成长期。

  加工 MiniLED 用的玻璃基板，其主要技术难点包括：1）特种镀膜：解决大电流所需要的厚铜镀膜问题。但铜与玻璃不能天然形成良好的电性接触，且极易氧化。

  玻璃基板传统打孔方法孔径大、效率低，并有数微米的崩边，是造成成品率低、易碎的重要原因。通过微米级巨量打孔技术，能轻松实现不同导电层的电气连接，配 合 Mini LED 灯珠安装。

  可提供玻璃基产能的企业主要有两类：一是规模较大的光电玻璃精加工生产企业。二是以 LGD、京东方等为代表的面板厂商。目前能提供有效玻璃基板加工产能的厂商相对有限，MiniLED 背光用的玻璃基板有望供不应求。

  5. 玻璃基 Mini LED 业务提供业绩增长引擎，技术持续突破打开长期成长空间

  公司目前具备光电显示模组全产业链解决方案和除 LCD 液晶屏、IC 以外的显示模组全套生产和供货能力，其中玻璃基 Mini LED 线路基板和背光显示模组为公司核心竞争优势产品，其应用领域最重要的包含 MNT 显示器、TV、笔电/PAD、车载等。公司于 2022 年投资设立江西德虹显示、湖北汇晨用于扩充现有玻璃基线路基板和背光模组产能。江西德虹显示投资的玻璃基材的 Mini/Micro 线 万平米产能，达产年将实现生产玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板总产能 5,240,000 ㎡/Y。

  湖北汇晨投资建设的 Mini LED 背光模组及高端 LCD 背光模组项目，将帮助公司全方面提升 Mini LED 背光模组的研发和制造水平，迅速形成并完善公司在 Mini LED 产业链的产能布局。

  在半导体先进封装领域，公司的玻璃基 IC 封装基板利用玻璃巨量通孔技术（TGV），可以在一定程度上完成双面电路导通，以此实现半导体纳米级线路扇出，其在先进封装（包括 2.5D/3D 封装、Chiplet 等）、射频器件、大功率器件、光通讯器件等垂直封装领域与目前采用的封装材料相比，具有较大应用优势。公司于 2022 年天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微，用于扩充现有芯片封装基板产能。湖北通格微公司投建的“芯片板级封装载板产业园项目” 达产年将实现年产 100 万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于 Micro LED 显示的 MIP 封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。

  目前该项目进展顺利，预计将于 2023 年下半年具备一期 30 万平米的产能。公司具备复合铜箔的有关技术储备，并已将复合铜箔列为公司重要研发项目之一。

  公司作为国内同时具备 PI 膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将通过对原材料改性和后 段镀铜工艺优化实现综合降本。目前公司将继续推进打样和送样进度。

  玻璃基 Mini LED 有望进入从 0 到 1 渗透率快速提升阶段。玻璃基线路基板的精加工是实现玻璃基 MiniLED 方案的关键环节。目前玻璃基线路基板及背光显示模组为公司核心竞争优势产品，在产业布局上，公司具备背光模组，触控模组产品供应能力，实现由玻璃精加工延伸至下游模组成品的重要产业链延伸。公司同时持续推进 TGV、CPI/PI 材料以及基于各种基材镀膜、镀铜技术在多领域的研发应用，包括新型显示、半导体先进封装、新能源、5G 等领域。

  我们看好公司未来充分受益 Mini LED 应用爆发，持续提升盈利能力和产业链地位。

  产能迅速扩充，必将导致光电玻璃精加工行业市场之间的竞争的加剧，而激烈的市场之间的竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场占有率，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。

  消费类电子行业的特点是“短平快”，即生命周期短、产品更新速度快、价格下降速度较快，大多数消费电子科技类产品从上市开始价格就不断下降，相应地作为消费电子类产品组成部分的光电玻璃及其精加工业务的价格也会走低。

  随着移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在研发技术创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证基本的产品的价格不出现一下子就下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司纯收入能力产生不利影响。

  公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险；此外，随公司资产和经营规模的扩大，必然将加大对核心技术人员、熟练技术工人的需求，公司亦将面临该类人才短缺的风险。

  玻璃基 MiniLED 等硬件创新产品，相关客户对产品、技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与相关公司的现有市场及产品存在差异。

  在业务拓展早期，有几率存在与市场需求不匹配等风险，进而对相关公司的整体盈利能力产生影响。

  公司现有产品的生产技术在国内处于领先水平，在工艺技术改造等方面具有一定的创新实力。虽然公司已建立了较为完善的技术保密与防范制度，并与核心技术人员签订了相应保密协议，但是公司任旧存在核心技术人员流动或其他原因而导致的技术流失或泄密风险。

  电子制造业与技术发展和消费的人需求具有较强的关联性。如果全球宏观经济提高速度进一步下降，导致下游通讯、消费电子、工业电子需求疲弱，则电子行业经营业绩可能面临不利影响。

  当前全球经济仍在持续回温之中，但由于地缘冲突、通胀等因素反复影响，复苏势头存在没有到达预期的风险，全球电子产业的原材料、供应链、下业等多方面由此受到持续的冲击，此外中美经贸摩擦仍存在不确定性。

  基于上述背景，电子行业部分供需或出现较动，相关行业面临的供应链风险仍然存在。

  受地缘政治冲突影响，以原油为代表的能源类商品的价值持续波动，若主要原材料价格后续呈现持续上涨趋势，或将对电子行业的经营产生不利影响。同时，如因外部政治经济环境变化，可能会引起部分原材料存在供应风险。