今日看点丨国产电池巨头将关闭欧洲业务！；Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工

  印度尼西亚已禁止苹果公司在该国销售最新款iPhone 16设备，称该公司尚未满足印尼投资要求。印尼工业部10月25日在一份声明中指出，苹果9月份推出的iPhone 16无法在印尼销售，因为苹果当地子公司PT Apple Indonesia未满足智能手机40%零部件当地生产要求。

  据介绍，苹果此前曾获得 TKDN认证，该认证涉及在商品和服务中使用该国本土生产的零部件，而要想通过认证其“国产化率”至少为 40%。“TKDN 认证的延期仍在等待苹果进一步实现投资。”印尼工业部此前表示，苹果在印尼的投资仅为1.5万亿卢比（约合9500万美元），低于其承诺的1.7万亿卢比。苹果一直在建立开发者学院，而不是建立本地制造工厂。苹果当时回应指出，“我们深耕印尼市场，并期待尽快将所有最新产品带给我们的客户，包括iPhone 16系列。”

  据报道，日本芯片制造商Rapidus宣布，其位于北海道的第一座晶圆厂建设已完成80%，该晶圆厂将用来生产2nm芯片。如果2nm芯片的量产按计划进行，该公司还计划生产1.4nm芯片。

  据悉，日本经济产业省部长Yoji Muto参观了Rapidus在北海道建设的第一座晶圆厂，表示计划进一步支持该公司。Rapidus创始人兼总裁Atsuyoshi Koike表示，一旦第一座工厂成功开始量产2nm芯片，第二座工厂将重点生产1.4nm芯片生产。

  研调机构DIGITIMES发布调查报告说明，三星印度诺伊达厂于1996年成立，自2007年以来，逐步扩大该厂的生产线，从家电制造转型为组装重镇。随着2017年扩厂完成，诺伊达厂进一步吸引韩系供应链进驻，明显提升印度制造能力。

  DIGITIMES分析师周延表示，至2024年，印度制造的三星智能手机出口扩展，手机及周边配件本地化比例逐渐提升，显示三星印度供应链体系日趋完善。在机型方面，周延表示，三星诺伊达厂于2023年实现低中端A与M系列、旗舰S系列、折叠系列等全机型在印度组装后，于2024年仍继续保持三星智能手机全系列机型，在印度组装制造供应印度市场。

  一家领先的中国电动汽车电池生产商正准备于明年1月关闭其欧洲业务，这是中国公司在贸易争端升级和欧洲电动汽车销量下滑的情况下缩减海外业务的最新例子。知情的人说，蜂巢能源（SVOLT）将在2025年1月前结束蜂巢能源科技（欧洲）和德国子公司的运营，裁员人数不详。

  消息人士称，从欧洲电动汽车销售低迷到持续的财务压力等一系列因素，促使蜂巢能源关闭其欧洲业务，包括其位于德国法兰克福的办事处。因此，该公司将终止与蜂巢能源（欧洲）所有员工的合同。该公司德国办事处的一些员工最近几天已收到通知，他们能够申请中国总部的工作。受此举影响的员工数尚不清楚。

  大众汽车工会主席周一（10月28日）表示，大众汽车计划关闭位于德国的至少三家工厂，裁员数万人，并缩减其在德国剩余工厂的规模，以进行比预期更深层次的改革。大众数周来一直在与工会就业务重组和削减成本的计划进行谈判，这中间还包括首次考虑关闭本土工厂，这对德国的工业实力造成了打击。

  大众汽车周一重申有必要进行重组，并表示将于周三提出如何削减劳动力成本的具体建议。大众汽车工会主席丹尼埃拉·卡瓦洛（Daniela Cavallo）向位于沃尔夫斯堡的大众最大工厂的员工表示：“管理层对这一切非常认真。这不是集体谈判中的威胁行为。”卡瓦洛补充道：“这是德国最大工业集团在其本土德国开始出售资产的计划”。

  初创公司Untether推出了一款人工智能（AI）芯片，旨在为汽车、农业设备和其他极端情况下的AI应用提供支持。英伟达AMD生产的旗舰AI芯片旨在与数千或数万个其他芯片连接在一起的数据中心内运行。此类安装需要大量能源和额外设备，通常用于构建或训练为ChatGPT等应用程序提供支持的大型语言模型。

  总部位于加拿大多伦多的Untether表示，其芯片旨在在模型构建后运行AI应用程序，并能以更高的效率运行。Untether产品副总裁Bob Beachler表示，到2027年，仅运行AI应用程序（也称为“推理”）的芯片市场将远超于训练市场。该公司预计，到2027年，推理市场规模将增长至1020亿美元。

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  制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到

  高通骁龙 X Elite 芯片宣称多核性能比苹果M3高出 21%；传台积电将于2024年4月开始装备

  根据新竹科技园负责人发表的一份声明，台积电将于2024年4月开始在新竹科技园的

  均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。   据此前报道，台积电积极推进

  工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产

  制程半导体的目标，这也是日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）委托的“后5G信息通信系统平台强化研究开发

  提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22

  近日，中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为

  近日，中科院对外宣布，中国科学家研发出了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为

  工艺的研发。预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其

  台积电，各大半导体设备供应商、材料工艺服务商、EDA工具厂商，以及主要客户，都开始

  工艺fab20工厂获批，最快到2024年下半年可实现量产的消息令半导体业界炸开了锅。那么

  建造申请文件已经在审核中，审核通过后便能够交付土地开始修建工厂，预计该工厂将会在2024年投产。 据了解，本次台积电扩产计划是在去年年底提出来

  芯是位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产的，早在不久前，IBM就宣布已成功研制出全球首款采用

  芯片已经被IBM研制出来了，在这一颗指甲盖大小面积的芯片上可以容纳500亿颗晶体管，芯片制程工艺的进步必将让半导体行业的发展慢慢的变快。接下来我们仔细地了解下这款

  工艺芯片在标准300毫米硅晶圆上蚀刻真实芯片的过程，证明了摩尔定律的延续性。

  芯片的问世对半导体行业影响重大，IBM通过与AMD、三星及GlobalFoundries等多家公司的合作，最终抵达了

  台积电在2022年的北美技术论坛上推出了采用GAAFET全环绕栅极晶体管之下一代先进

  芯片是极限吗？ 之前台积电公布了先进制程发展规划图，从图中我们可得知，在步入3

  纳米片技术的芯片，在半导体设计和工艺方面取得突破性进展，也给芯片制造业提供了一个更高的业界标杆。

  芯片能够在指甲大小的芯片上安装多达500亿个晶体管，对整个半导体和IT行业也具备极其重大意义。

  的IBM在这一领域有了新的突破，通过与AMD、三星等多家公司合作，推出了

  相关消息，经由网络迅速的传播开来，其中有部分消息在传播的过程中慢慢地被曲解了意思，不断有人提问：中国出

  工艺的芯片，意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破，这些年，IBM从未停止对芯片技术的研发，而此次推出的

  芯片不仅仅是制造业的进步，也给芯片制造业提供了一个更高的业界标杆，此次，IBM高调宣称推出的

  芯片的技术表现，将会在运算速度和应用前景得到质的飞跃，也将为摩尔定律的延续提供了新的方向。

  芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，就目前情况去看，基于

  架构的芯片将在2025年进入量产阶段，在2024年的时候就将试生产了，然后满足生产的需求，最后达到

  芯片首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计将于2025年开始量产。

  芯片弃用FinFET鳍式场效应晶体管技术，首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，将于2025年开始量产。

  工艺，国内自然也就不能拖后腿。虽然我国芯片行业总体水平还是比较低，但是据报道，中科院已经连续传出了两则关于

  500亿个晶圆体容纳在指甲大小的芯片上，这颗芯片的最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。

  芯片，新的技术能在指甲盖大小的芯片上安装500亿个晶体管，台积电，英特尔，三星也纷纷进军

  很多元器件集成在一块板子上的产物，早期芯片体积很大，但随技术的发展，芯片上的电子元器件体积越来越小，芯片的体积也就越来越小了。 2010年Intel发布的芯片采用了

  工艺打造手机芯片，手机续航时间能增长至之前的四倍。未来，手机用户只需四天充一次电即可。

  芯片最小元件比NDA单链还要小，指甲盖大小的芯片可以容纳500亿根晶体管，可以在不同的应用中提升计算速度。

  工艺开始就一直有人在传播，不过与之相反的是摩尔定律一直在沿用下去。去年IBM公司公布了其研制的全球首颗

  芯片轰动了全世界，不过其并未达到量产的水准。目前全球最高芯片水准是三星的3

  芯片，这样的消息在行业内引发了不小的轰动，大家都知道芯片的制程工业越小就代表着芯片越先进，其功能也越强大，那么让这么多人都在讨论的

  纳米芯片工艺的承载材料上获得了最新突破，台积电也预计将在2024年年底和2025年进行

  芯片制程一直是大家所关注的一个点，众所周知芯片制程越先进也就代表着芯片性能越强大，芯片其它各项参数也会更加优秀。

  消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，

  首席执行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日经新闻》采访的时候表示，与目前其他日本公司生产的标准芯片相比，

  制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这在某种程度上预示着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到

  芯片何时出这样的一个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，

  工程芯片为目标，正在摸索产业体合作方案。Tenstorrent是由半导体行业的工程师Jim Keller于2016年成立的。

  来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。

  过去数十年里，芯片设计团队始终专注于小型化。减小晶体管体积，能降低功耗并提升处理性能。如今，

  现已动工，预计首批机器将于2025年前安装到位；同时，该园区内的第二座

  的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设

  以下的前沿逻辑芯片制造工厂IIM-1。而到今年的1月22日，他们进一步在千岁市建立了 “千岁事务所”，这无疑为

  三星近日宣布了一项重要决策。据韩国新闻媒体报道，三星已决定推迟其位于美国德克萨斯州泰勒市新

  制程测试工厂将于2025年4月真正开始启动。这一里程碑式的进展，标志着日本在半导体产业振兴之路上又迈出了坚实的一步。

  近期雄心勃勃地宣布了一项创新计划，旨在通过深层次地融合机器人与人工智能技术，在日本北部建设一座全自动化

  原型生产线月正式投入运营。这一消息标志着日本在半导体技术领域的雄心壮志正逐步变为现实，也预示着北海道有望成为全世界芯片制造的新中心。

  芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。

  的社长小池淳义透露了一项重要计划。据日媒报道，小池淳义在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察

  试产及量产。依据相关信息，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务