本次拟停产的子公司嘉兴新材料2023年成立，注册资本7000万元，福莱蒽特持有嘉兴新材料51%股权。业绩方面，2024年1至9月，嘉兴新材料实现盈利收入4670.85万元，净利润-1537.85万元。

  就临时停产安排，福莱蒽特表示，嘉兴新材料所经营业务并非为公司主体业务，临时停产不会对公司正常生产经营活动和持续经营能力产生不利影响。

  福莱蒽特表示，因嘉兴新材料目前处于亏损状态，短时间内难以扭亏，嘉兴新材料临时停产将减少公司经营亏损，减少其对公司业绩的负面影响，避免继续生产造成更大规模的亏损和资产金额的投入，有利于降低经营成本，契合公司战略发展趋势，符合公司和全体股东的利益。

  据了解，嘉兴新材料已安排人员负责做好临时停产期间的相关处置工作并签署相关协议，妥善安置和分流员工，同时做好债权债务、资产清理和安保工作。公司后续将依据市场情况决定嘉兴新材料是不是恢复生产运行，并积极寻求对外合作机会，充分的利用资产剩余使用价值，尽可能降低嘉兴新材料临时停产的影响。

  回溯原委，2023年7月福莱蒽特宣布与宁波岩弘、上海翰册等签署合资协议，共同出资成立嘉兴新材料，合资公司主业将围绕太阳能电池封装胶膜展开。按照计划，嘉兴新材料将建设7条生产线条生产线。公司早前表示，因目前光伏胶膜市场需求持续低迷，前述公司经营处于亏损状态，是否加大投资将视市场需求情况而定。

  值得注意的是，福莱蒽特旗下新能源业务早前已有停产公告。今年11月，福莱蒽特公告，因光伏行业竞争加剧，控股孙公司杭州福莱蒽特新能源有限公司（简称“福莱蒽特新能源”）销售不畅、持续亏损，且短时间之内难以扭亏，企业决定近日对其实行停产歇业。

  多年来，光伏行业虽在政策扶持与市场投资的双重推动下蒸蒸日上，但近年来市场之间的竞争愈加激烈，尤其是硅料等原材料价格的波动，使得整体生产所带来的成本剧增，许多原本依赖于薄利多销的企业相继面临盈利难题。面对这一窘境，光伏行业的“反内卷”早已拉开帷幕。12月24日晚间，通威股份、大全能源官微突发消息，为积极做出响应中央经济工作会议精神，破除“内卷式”恶性竞争，两家硅料企业将进行有序减产控产。两大企业追求的是通过合理控制产量，以应对市场萎缩来保证更长远的生存与发展。

  如今，随着光伏行业的激烈竞争，包括技术壁垒、资金运作、产能过剩等多重因素交织，企业在追求市场占有率的同时，更需要重视管理效率与业务的可持续发展。福莱蒽特通过对不良资产的停产处置，是其经营战略的一种调整，将资源重新配置，以更高效的方式面对市场之间的竞争。在短期痛苦中，使得公司在未来更具生存能力，能够更好地应对外部挑战。

  在福莱蒽特停产的背后，我们也必须重新审视当前光伏行业未来的发展前途。虽然短期内行业前景不明朗，但仍然要相信技术创新和市场变化会为行业带来机遇。尤其是在全球气候平均状态随时间的变化日益成为共识的今天，绿色能源的转型与发展将得到更广泛的支持。

  消费需求的下降并不代表光伏的发展走向衰退，反而是对行业净化与优化的契机。未来，更多具备创造新兴事物的能力和市场适应性的企业可能会脱颖而出，成为行业发展新动力。福莱蒽特的这一决定，既是对自身业务的深思，也是希望新时代中凝聚的精力与资源，能够在环保与可持续发展的道路上，寻找到新的突破，让行业拼搏者在风雨中重塑光彩。

  0BB无主栅技术、设备和材料论坛2025将于1月8-9日在无锡召开。1月9日将前往奥特维，参观串焊机及电池设备车间。

  0BB互联技术在TOPCon、xBC及HJT高效电池组件技术上的产业化应用研究

  技术创新是实现光伏行业降本增效的核心推动力，0BB（无主栅）技术作为光伏领域的创新突破，正在掀起新一轮降本增效的热潮，逐步引领行业向更高效率、更低成本的方向发展。0BB技术能应用在TOPCon、异质结、BC等多种技术路线上，多数光伏企业已开启在0BB技术上的布局。

  0BB技术取消了电池片主栅，用焊带替代主栅收集及导出电流的作用，进一步节省了银浆成本。0BB技术所使用焊带数量多于SMBB，焊带直径也有减小，能够大大减少遮光面积的同时降低电流传输路径，使串联电阻更低以此来降低功率损耗，提高组件功率。此外，更多的焊带数量，可以显著提升汇流接触点数量，进而提高组件的抗隐裂能力。

  机遇与挑战并存，由于0BB多种技术方案并存、技术成熟度和商业化进程不同、市场需求和应用场景的多样性和技术迭代和创新的持续性等因素，具体哪种研发更具优势尚未有定论。一方面，0BB技术一般会用低温工艺，无焊接应力，且焊带数量更多，汇流点更多，具有更加好的抗隐裂能力；而另一方面，0BB技术对于整体产线的稳定性有更高的要求。

  0BB无主栅技术、设备和材料论坛2025将于1月8-9日在无锡召开。会议将探讨光伏行业展望与0BB技术未来市场发展的潜力，异质结、TOPCon和XBC电池无主栅研发技术进展，低成本高可靠性的0BB封装材料，无主栅电池技术的测试方法，无主栅串焊设备、胶粘剂、覆膜设备和栅线承载膜，SmartWire、覆膜、焊接+点胶、点胶工艺的优劣势分析，不同应用场景下的0BB高效组件等。