（原标题：会议报名 NEPCON China 2025同期ICPF半导体技术和应用创新大会解锁前沿奥秘，干货满满速来查收！）

  12月16日，东莞南方半导体科技有限公司取得 “功率半导体器件热阻测试工装” 专利，该工装可在不更换测试设备的情况下，直接对半导体器件进行完整的热阻测试流程，减少了测试硬件数量和成本，提高了测试效率。

  12月16日，上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司取得 “高功率密度的分立器件封装结构” 专利，其封装结构散热效率高，引脚设计降低了寄生电阻，可满足分立器件在高功率密度工况下的应用。

  12月18日，珠海京东方晶芯科技有限公司全新厂房正式投入到正常的使用中，新益昌mled固晶机也被正式引入并安装。

  12 月 18 日，长飞先进武汉基地建设首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办。该基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200 亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万6英寸碳化硅晶圆，预计2025年5月实现量产通线

  长鑫存储申请专利：长鑫存储技术有限公司申请一项“温度传感器与芯片”的专利，该专利通过将压敏电阻设置在硅通孔周围的禁用区域，可提高芯片面积利用率。

  2025年4月22日至24日，NEPCON China 2025 半导体技术和应用创新大会将在上海世博展览馆拉开序幕，本次大会聚焦半导体领域的三大关键主题，特别推出AI、光通讯等当下热点主题，带你深入探索半导体行业的前沿动态与未来发展。

  全球视野下的行业洞察：汇聚海内外顶尖专家，深度探讨行业新趋势与创新工艺，引领技术革新的浪潮。

  技术革新的核心力量：超80%议程聚焦于半导体封测领域的前沿技术与工艺分享，揭示行业尖端实践与洞见。

  行业领袖共聚，洞悉市场先机：30余位业界精英演讲嘉宾，其中超10位来自近半年内成功扩张生产线的企业，共同呈现一场思想与智慧的盛宴。

  精英云集，共襄盛举：500+来自OSAT和IDM行业精英齐聚一堂，共同见证行业盛事

  从晶圆级封装到系统级封装，从2.5D封装到3D封装，这些先进的技术不仅实现了芯片的小型化、高集成度，更极大的提升了芯片的性能。2024年第三季度全世界前十大晶圆代工厂产值环比增长9.1%，随着高端AI芯片的需求增加，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。无论是智能手机、平板电脑等消费电子领域，还是人工智能、高性能计算等高端应用场景，先进封装技术都发挥着至关重要的作用。

  行业专家演讲：聚焦先进封装技术在产量提升、多领域应用、行业发展以及自身技术革新等新趋势方面做深入解读。

  OSAT 分享：围绕先进封装技术相关这类的产品的结构、具备的特点以及工艺需求等，给出专业见解与经验分享。

  EMS&OBM 介绍：针对先进封装技术涉及产品的结构、工艺需求和在生产制作的完整过程中的难点展开介绍。

  产业对话：专业圆桌与行业大咖互动对话，可借此机会进一步探索先进封装技术方面的新趋势与发展方向。

  功率半导体作为电能转换和控制的关键，对电子设备性能影响重大。全球碳化硅功率半导体市场 2024-2028 年预计年增25%-30%，氮化镓也将年增20%-25%。根据 Omdia 数据，2024 年全球功率半导体市场规模预计将达到538 亿美元。从传统的硅基功率半导体到新兴的碳化硅、氮化镓功率半导体，技术的不停地改进革新为功率半导体带来了更广阔的应用前景。

  行业专家演讲：针对功率半导体技术在产量、应用、发展、技术等新趋势做深入讲解。

  封测 IDM 企业：来自工艺研发或生产制造部门等有关部门的专业技术人员，分享含封测生产车间相关的产品结构、产品特点、工艺需求等内容。

  EMS&OBM：由功率半导体产线有关人员，介绍产品结构、工艺需求、生产制造难点。

  材料设备商：为我们讲述解答功率半导体技术相关的设备、材料等在实际生产的全部过程中的应用。

  产业对话：邀请专家、IDM、OSAT、展商等参与，互动探讨功率半导体技术方面新趋势等内容。

  更多精彩亮点即将揭幕！后续推文将为您逐一揭晓ICPF更多会议亮点，带您深入领略这场半导体盛会的独特魅力与无限价值，共同开启这场充满惊喜与收获的探索之旅！

  NEPCON China汇聚有着非常丰富采购力的电子制造领域买家资源、提供“展会+多地路演+365天生意对接”的多维度市场营销支持服务，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展全新客户、发现全新业务领域、提升品牌价值。

  证券之星估值分析提示中兴通讯盈利能力平平，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示华天科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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