金融界2024年12月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，普森美微电子技术（姑苏）有限公司请求一项名为“部分塑封的大功率合金电阻的制备办法”的专利，公开号 CN 119092238 A，请求日期为2023年1月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种部分塑封的大功率合金电阻的制备办法，包含如下过程：对料带进行冲切，使所述料带上构成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，将整个料带浸泡在塑封材猜中或许向整个料带上喷覆塑封资料，以使整个料带彻底塑封，所述合金电阻体的外外表悉数掩盖有塑封资料；采取了激光镭射的方法去除合金电阻体上的电极对应后续焊接区域上的塑封资料，所述焊接区域为电极底部的外表将塑封后的料带上的电极和带材之间的衔接方位沿着所述料带的厚度方向进行纵向切开，以将合金电阻体从料带上别离，构成单个的部分塑封的大功率合金电阻；所述大功率合金电阻除掉长度方向的两个端面以及电极用于后续焊接部位的剩下外表掩盖有塑封资料。

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