是市场上最常见的类型。它们的特征是陶瓷基底上的电阻层。尽管它们的外观或许十分类似，但它们的功能和制作工艺却截然不同。

  命名源自不同的层厚度。薄膜的厚度约为0.1微米或更小，而厚膜的厚度约为数千倍。可是，首要不同之处在于将电阻膜施加到基板上的办法。薄膜电阻器具有真空堆积在绝缘基板上的金属膜。经过将特别浆料烧制到基板上来制作厚膜电阻器。糊剂是玻璃和金属氧化物的混合物。

  薄膜更精确，具有更加好的温度系数并且更安稳。因而，它与其他具有高精度的技能竞赛，例如线绕或大块金属箔。另一方面，厚膜是优选的，由于价格要低得多，这些高要求并不重要。

  薄膜片式电阻器的暗示图将电阻层溅射（真空堆积）到陶瓷基底上。这发生了约0.1微米厚的均匀金属膜。一般运用镍和铬的合金（镍铬合金）。它们以不同的层厚度出产，以习惯一系列电阻值。该层细密且均匀，这使得合适经过减成法修整电阻值。

  经过光刻或经过激光修整，发生图画以添加电阻途径并校准电阻值。基底一般是氧化铝陶瓷，硅或玻璃。一般薄膜是作为芯片或smd电阻器出产的，可是薄膜也能够用轴向引线施加到圆柱形基座上。在这种情况下，更常运用术语金属膜电阻器。

  薄膜一般用于精细运用。它们具有比较来说较高的公役，低温度系数和低噪音。相同关于高频运用，薄膜比厚膜体现更好。电感和电容一般较低。假如以圆柱形螺旋（金属膜电阻器）履行，则薄膜的寄生电感能够更高。这种更高的功能伴随着本钱，这或许是高于厚膜电阻器价格的要素。运用薄膜的典型比如是医疗设备，音频设备，精细操控和丈量设备。

  厚膜片式电阻器的暗示图在20世纪70年代，厚片开端流行起来。今日，这些是迄今为止电气电子设备中运用最多的电阻器。它们一般作为芯片电阻器（SMD），与任何其他技能比较本钱最低。

  电阻资料是一种特别的浆料，含有粘合剂，载体和待堆积的金属氧化物的混合物。粘合剂是玻璃状玻璃料，载体存在有机溶剂系统和增塑剂。现代电阻浆料根据钌，铱和铼的氧化物。这也被称为金属陶瓷（陶瓷 - 金属）。将电阻层在850℃下印刷到基板上。基材一般是95％的氧化铝陶瓷。在载体上烧制糊剂后，薄膜变成玻璃状，这使其很好地防潮。完好的烧制进程鄙人图中暗示性地描绘。厚度约为100微米。这比薄膜大约多1000倍。与薄膜不同，这种工艺是添加剂。

  温度系数一般为50ppm至200ppm / K. 公役在1％到5％之间。由于本钱低，所以在不需要高公役，低TCR或高安稳性的情况下，一般优选厚膜。因而，这些电阻简直能在任何带有AC插头或电池的设备中找到。厚薄技能的长处不只在于削减相关本钱，并且还可处理更多功率，供给更宽规模的电阻值并接受高浪涌条件。

  鄙人表中列出了两种技能之间的首要差异。组件看起来或许相同，但出产方式和电气特性肯定是不同的。