层。虽然它们看起来非常相似，但它们的性能和制造工艺却截然不同。命名法源自不同的层厚度。薄膜的厚度约为 0.1 微米或更小，而厚薄膜的厚度约为数千倍。然而，主要不同之处在于将电阻膜施加到基板上的方法。薄膜电阻器是在绝缘基板上真空沉积

  。厚膜电阻器是通过将特殊浆料烧制到基板上来制造的。该浆料是玻璃和金属氧化物的混合物。薄膜更精确，具有更加好的温度系数并且更稳定。因此，它可以与其他

  技术（例如线绕或块状金属箔）竞争。另一方面，厚膜是首选，因为价格低得多，而且这些高要求并不重要。

  薄膜电阻器中使用的电阻材料可以是碳或金属。碳膜电阻器具有碳基电阻层，而金属膜电阻器具有薄层金属合金，例如镍铬 (NiCr) 或氧化锡 (SnO2)。电阻膜以螺旋形或螺旋形图案精确沉积在基板上，形成又长又薄的电阻路径。

  2.低噪声：薄膜电阻具有较低的固有噪声水平，很适合需要最小化噪声干扰的应用。

  3.温度稳定性：它们表现出良好的温度系数特性，这在某种程度上预示着它们的电阻值在很宽的温度范围内保持相对稳定。

  4.功率解决能力：薄膜电阻器能处理相比来说较高的功率水平，使其适用于广泛的应用。

  薄膜片式电阻器示意图 将电阻层溅射（真空沉积）到陶瓷基板上。这样就产生了约 0.1 微米厚的均匀金属膜。通常使用镍和铬（镍）的合金。它们以不同的层厚度生产，以适应任何电阻值。该层致密且均匀，适合通过减成法修整电阻值。通过光刻或激光微调，创建图案以添加电阻路径并校准电阻值。基材通常是氧化铝陶瓷、硅或玻璃。通常薄膜被生产为片式或 SMD 电阻器，但薄膜也能应用于带有轴向引线的圆柱形底座。在这种情况下，术语“金属膜电阻器”更常用。

  薄膜通常用于精密应用。它们具有相比来说较高的公差、较低的温度系数和较低的噪声。此外，对于高频应用，薄膜的性能优于厚膜。电感和电容通常较低。如果采用圆柱形螺旋（金属膜电阻器），薄膜的寄生电感会更高。这种更高的性能伴随着成本，这可能是高于厚膜电阻器价格的一个因素。使用薄膜的典型例子是医疗设施、音频设备、精密控制和测量设备。

  厚膜电阻器制作的完整过程包括将电阻浆料丝网印刷到基板上，然后在高温下烧制以形成稳定耐用的电阻器膜。丝网印刷工艺可以精确控制电阻器的尺寸和电阻值。

  1.成本效益：与别的类型的电阻器（例如精密金属膜电阻器）相比，厚膜电阻器通常更具成本效益。

  3.良好的温度稳定性：厚膜电阻通常表现出良好的温度系数特性，这在某种程度上预示着它们的电阻值在很宽的温度范围内保持相对稳定。

  4.高功率处理：它们能处理相比来说较高的功率水平，使其适合需要较高功耗的应用。

  厚膜片式电阻器示意图 20 世纪 70 年代，厚片式电阻器开始流行。如今，这些电阻器是迄今为止电气和电子设备中最常用的电阻器。它们通常以片式电阻器 (SMD) 形式提供，与任何其他技术相比成本最低。

  电阻材料是一种特殊的浆料，含有粘合剂、载体和待沉积的金属氧化物的混合物。粘合剂是玻璃状熔块，载体是有机溶剂体系和增塑剂。现代电阻浆料基于钌、铱和铼的氧化物。这也称为金属陶瓷（陶瓷金属）。在850℃下将电阻层印刷到基板上。基材通常为 95% 氧化铝陶瓷。将浆料烧制到载体上后，薄膜会变成玻璃状，从而拥有非常良好的防潮性。完整的烧制过程如下图所示。厚度约为100微米。这大约是薄膜的 1000 倍。与薄膜不同，这样的一个过程是附加的。

  温度系数通常为 50ppm 至 200ppm/K。公差在 1% 到 5% 之间。由于成本较低，在不需要高公差、低 TCR 或高稳定性的情况下，通常优选较厚的薄膜。因此，这些电阻器几乎能在任何带有交流插头或电池的设备中找到。厚和薄技术的好处不仅在于成本更低，且能处理更大的功率，提供更广泛的电阻值并承受高浪涌条件。